电迁移测试

信息概要

电迁移测试是针对电子元器件及材料在电流作用下金属离子迁移现象的可靠性评估项目，主要应用于半导体、集成电路、导电材料等领域。检测通过模拟长期通电或高密度电流负载条件下的材料性能变化，评估产品寿命及失效风险。该测试对于确保电子设备稳定性、防止短路或断路等故障具有重要意义，是产品质量控制与安全认证的核心环节。

检测项目

• 电迁移速率
• 电流密度临界值
• 金属离子迁移路径分析
• 材料电阻率变化
• 温度梯度影响系数
• 电极间短路时间
• 介质层绝缘性能衰减
• 阳极金属溶解速率
• 阴极金属沉积形态
• 晶界扩散效应参数
• 电化学迁移阈值
• 通孔结构可靠性
• 焊点电迁移失效分析
• 湿度加速因子
• 电压偏置稳定性
• 微观结构形貌变化
• 界面结合强度退化
• 迁移产物成分检测
• 热应力耦合作用
• 动态阻抗变化曲线

检测范围

• 集成电路封装材料
• 半导体芯片互连结构
• PCB电路板
• 导电胶粘合剂
• 键合金丝/铜丝
• 薄膜电容器
• LED封装组件
• 功率器件散热基板
• 柔性电路基材
• 纳米银浆导电层
• 电子陶瓷基片
• 锂离子电池电极
• 射频同轴连接器
• 电磁屏蔽材料
• 传感器敏感元件
• 光伏组件汇流条
• 多层陶瓷电容器
• 微机电系统结构
• 导电油墨印刷线路
• 高密度互连基板

检测方法

• 扫描电子显微镜(SEM)观察表面形貌
• 透射电子显微镜(TEM)分析晶格结构
• 加速寿命试验(ALT)模拟长期老化
• 四点探针法测量电阻变化
• 聚焦离子束(FIB)截面分析
• X射线光电子能谱(XPS)成分检测
• 热重-差示扫描量热(TG-DSC)联用
• 电化学阻抗谱(EIS)分析
• 原子力显微镜(AFM)表面粗糙度检测
• 能量色散X射线光谱(EDS)元素分布
• 红外热成像定位热点区域
• 台阶仪测量膜层厚度变化
• 纳米压痕测试机械性能
• 激光共聚焦显微镜三维重构
• 动态力学分析(DMA)界面粘附性

检测仪器

• 高分辨率扫描电镜
• 透射电子显微镜
• 恒流恒压电源系统
• 多通道数据采集仪
• 高温高湿试验箱
• 精密电阻测试仪
• X射线衍射仪
• 原子力显微镜
• 飞秒激光加工平台
• 热分析联用系统
• 离子色谱仪
• 红外光谱仪
• 纳米划痕测试仪
• 三维表面轮廓仪
• 高频阻抗分析仪