冰铜检测

检测样品

• 铝青铜
• 锰青铜
• 镍青铜
• 铅青铜
• 铝镍青铜
• 铝锰青铜
• 铝锌青铜
• 铅锡青铜
• 铅锌青铜
• 铝镍锌青铜
• 镍锡青铜
• 锰锡青铜
• 铅锰青铜
• 铝锡青铜
• 铝铜合金
• 锰铜合金
• 镍铜合金
• 铅铜合金
• 铝锰铜合金
• 铝镍铜合金
• 铅锡铜合金
• 镍铬青铜
• 铝锌铜合金
• 铅锌铜合金
• 铜镍合金
• 青铜合金

检测项目

• 化学成分分析
• 硬度测试
• 拉伸试验
• 冲击试验
• 疲劳试验
• 电导率测试
• 表面粗糙度测量
• 显微组织观察
• 抗腐蚀性测试
• 抗氧化性测试
• 焊接性能测试
• 热处理效果评估
• 密度测量
• 晶粒度测量
• 弯曲试验
• 疲劳寿命测试
• 表面缺陷检测
• 超声波检测
• X射线荧光分析
• 磁粉探伤
• 渗透检测
• 微观硬度测试
• 热膨胀测试
• 抗拉强度测试
• 耐磨性测试
• 导电性测试

检测方法

• 化学成分分析 - 用于确定材料中各元素的含量。
• 硬度测试 - 测量材料抵抗变形的能力。
• 拉伸试验 - 评估材料在拉伸负荷下的强度和延展性。
• 冲击试验 - 测试材料在快速冲击下的韧性。
• 疲劳试验 - 评估材料在循环载荷下的耐久性。
• 电导率测试 - 测量材料的导电性能。
• 表面粗糙度测量 - 评估材料表面的光滑程度。
• 显微组织观察 - 通过显微镜观察材料的微观结构。
• 抗腐蚀性测试 - 测试材料在腐蚀环境中的耐久性。
• 抗氧化性测试 - 评估材料在高温氧化环境下的稳定性。
• 焊接性能测试 - 测试材料的焊接质量和适应性。
• 热处理效果评估 - 评估热处理对材料性能的影响。
• 密度测量 - 测量材料的质量与体积比。
• 晶粒度测量 - 评估材料晶粒的大小和分布。
• 弯曲试验 - 测试材料在弯曲负荷下的强度。
• 疲劳寿命测试 - 评估材料在反复载荷下的使用寿命。
• 表面缺陷检测 - 检查材料表面的缺陷和瑕疵。
• 超声波检测 - 利用超声波检测材料内部缺陷。
• X射线荧光分析 - 通过X射线分析材料的元素组成。
• 磁粉探伤 - 利用磁粉检测材料表面和近表面缺陷。
• 渗透检测 - 通过渗透剂检测材料表面裂纹。
• 微观硬度测试 - 测量材料微观层面的硬度。
• 热膨胀测试 - 测试材料在温度变化下的膨胀特性。
• 抗拉强度测试 - 测量材料在拉伸下的最大承载能力。
• 耐磨性测试 - 评估材料在摩擦下的耐磨损能力。
• 导电性测试 - 测量材料的电流导通能力。

检测仪器

• 光谱分析仪
• 硬度计
• 拉伸试验机
• 冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电导率仪
• 表面粗糙度仪
• 显微镜
• 腐蚀测试仪
• 氧化测试仪
• 焊接试验机
• 热处理炉
• 密度计
• 晶粒度测量仪
• 弯曲试验机
• 疲劳寿命测试机
• 超声波探伤仪
• X射线荧光光谱仪
• 磁粉探伤仪
• 渗透检测仪
• 微观硬度计
• 热膨胀仪
• 抗拉强度测试仪
• 耐磨损测试机
• 导电性测试仪
• 温度控制器

检测标准

• GB/T 42915-2023铜精矿及主要含铜物料鉴别规范
• YS/T 118.15-2012重有色冶金炉窑热平衡测定与计算方法(吹炼转炉)
• YS/T 921-2013冰铜
• YS/T 990.1-2014冰铜化学分析方法 第1部分：铜量的测定 碘量法
• YS/T 990.2-2014冰铜化学分析方法 第2部分：金量和银量的测定 原子吸收光谱法和火试金法
• YS/T 990.3-2014冰铜化学分析方法 第3部分：硫量的测定 重量法和燃烧滴定法
• YS/T 990.4-2014冰铜化学分析方法 第4部分：铋量的测定 原子吸收光谱法
• YS/T 990.5-2014冰铜化学分析方法 第5部分：氟量的测定 离子选择电极法
• YS/T 990.6-2014冰铜化学分析方法 第6部分：铅量的测定 原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
• YS/T 990.7-2014冰铜化学分析方法 第7部分：镉量的测定 原子吸收光谱法

中析研究所优势

1、中析研究所隶属于北京前沿科学技术研究院，客观公正的第三方检测机构。

2、国家高新技术企业，IOS资质，CMA检测资质。

3、支持多语言编写MSDS报告，多语言检测报告等。

4、拥有动物实验室、机械实验室、理化实验室等，提供各种标准实验、非标实验、定制实验工装以及实验方案。

5、院士带领的高质量检测团队，对于实验过程和实验数据更加严谨准确。

6、实验室仪器先进，百余台大型实验设备，服务质量高。

检测报告用途

1、销售使用，用于平台或者线下销售。

2、科研项目使用，研发新品，测试产品性能(大学高校，企业研发，论文文献使用)等

3、投标竞标使用。

4、工业问题诊断，查询产品问题所在。