检测样品：印制线路板及其组件
检测项目
金相切片，微切片尺寸测量，介电耐压，接触角
检测周期：7-15个工作日，试验可加急
检测标准
验方法手册手动和半自动或自动显微切片方法 IPC-TM-650 2.1.1F(6/15)
试验方法手册使用显微切片进行尺寸检测 IPC-TM-650 2.2.5A(8/97)
验方法手册介电耐压-聚合敷形涂覆 IPC-TM-6502.5.7.1(07/00)
塑料薄膜与水接触角的测量 GB/T 30693-2014
检测流程
需要检测，但不确定项目与标准？工程师为您一对一制定检测方案
1、寄样
2、初检样品
3、报价
4、双方确定，签订保密协议，开始实验。
5、结束实验
6、邮寄检测报告
机构信息
机构名称：北京中科光析科学技术研究所
简称：中析研究所
单位性质：集体所有制（股份合作）科研检测单位
隶属单位：北京前沿科学技术研究院
机构定位：以科研检测为主的科学技术研究机构；第三方分析测试技术服务单位
资质认可：旗下实验室获得CMA检验检测机构资质认定与CNAS实验室认可
机构荣誉：国家高新技术企业、中关村高新技术企业
检测方针：公正、科学、准确、优质
执业原则：严谨、诚信
经营理念：以客户需求为中心，真正解决顾客难题
服务内容：研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等
服务行业：航空航天、军工科研、高端制造、新能源与节能环保、石油化工、生物医药、电子信息、新材料研发、汽车及轨道交通、建筑建材等
