半导体铜互连BGA焊球剪切测试

信息概要

半导体铜互连BGA焊球剪切测试是一种针对电子封装中焊球连接可靠性的关键检测项目。该测试主要用于评估焊球在机械应力下的抗剪切性能，确保其在复杂工作环境中的稳定性和耐久性。随着半导体器件向高密度、小型化发展，焊球连接的可靠性直接影响到产品的整体性能与寿命。因此，通过的第三方检测服务，可以及时发现潜在缺陷，优化生产工艺，降低失效风险，为产品质量提供有力保障。

检测项目

• 焊球剪切强度
• 焊球直径
• 焊球高度
• 焊球间距
• 焊球形状一致性
• 焊球表面粗糙度
• 焊球成分分析
• 焊球与基板结合力
• 焊球空洞率
• 焊球氧化程度
• 焊球润湿性
• 焊球热疲劳性能
• 焊球冷热冲击性能
• 焊球振动疲劳性能
• 焊球回流焊耐受性
• 焊球微观结构分析
• 焊球界面IMC层厚度
• 焊球失效模式分析
• 焊球残余应力
• 焊球导电性能

检测范围

• FCBGA（倒装芯片球栅阵列）
• PBGA（塑料球栅阵列）
• TBGA（载带球栅阵列）
• CBGA（陶瓷球栅阵列）
• CCGA（陶瓷柱栅阵列）
• LFBGA（低剖面细间距球栅阵列）
• TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
• MBGA（金属球栅阵列）
• EBGA（增强型球栅阵列）
• WBGA（晶圆级球栅阵列）
• uBGA（微球栅阵列）
• SiP（系统级封装）
• PoP（堆叠封装）
• 3D IC封装
• 2.5D IC封装
• Flip Chip封装
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• FOWLP（扇出型晶圆级封装）
• CoWoS（芯片晶圆基底封装）
• InFO（集成扇出型封装）

检测方法

• 剪切测试法：通过机械剪切装置测量焊球断裂所需的最大力
• 光学显微镜检测：观察焊球表面形貌和尺寸特征
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析焊球微观结构和断裂面
• X射线检测（X-ray）：检测焊球内部空洞和缺陷
• 能谱分析（EDS）：测定焊球元素组成
• 红外热成像：评估焊球热分布特性
• 超声波检测：探测焊球内部结合状态
• 拉力测试：测量焊球垂直方向的结合强度
• 热循环测试：评估焊球在温度变化下的可靠性
• 振动测试：模拟实际使用环境下的机械应力
• 回流焊模拟：检验焊球在高温下的稳定性
• 金相切片分析：观察焊球截面微观结构
• 激光共聚焦显微镜：测量焊球三维形貌
• 四点弯曲测试：评估焊球在基板变形时的可靠性
• 纳米压痕测试：测量焊球局部机械性能

检测仪器

• 焊球剪切测试仪
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜
• X射线检测仪
• 能谱分析仪
• 红外热像仪
• 超声波检测仪
• 万能材料试验机
• 热循环试验箱
• 振动测试台
• 回流焊炉
• 金相切割机
• 激光共聚焦显微镜
• 四点弯曲测试仪
• 纳米压痕仪

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