全国服务领域:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
检测样品:半导体电子元器件
预处理,高温反偏,间歇老化,高温高湿反偏,高加速寿命实验,高温高湿,温度循环试验,高温储存,低温储存,高压蒸煮
检测周期:7-15个工作日,试验可加急
非密封性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理 JESD22-A1131-2020
半导体器件的环境试验方法第1部分:测试方法方法1038老炼(用于二极管,整流器和稳压管) MIL-STD-750F-2012方法1038
半导体器件的环境试验方法第1部分:测试方法方法1037间歇工作寿命(抽样方案) MIL-STD-750F-
2012方法1037稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01-2021
高加速温度湿度应力试验 JESD22-A110E.01-2021
加速抗湿性无偏 HASTJESD22-A118B.01-2021
电子、电气部件试验方法标准方法103B湿度试验(稳态) MIL-STD-202H-2015方法103B
温度循环 JESD22-A104F-2020
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
高温存储寿命 JESD22-A103E.01-2021
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.1-2008
低温存储寿命 JESD22-A119A-2015
加速抗潮湿高压锅试验 JESD22-A102E-2015
1、寄样
2、初检样品
3、报价
4、双方确定,签订保密协议,开始实验。
5、结束实验
6、邮寄检测报告
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试。
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