芯片失效分析

芯片失效分析去哪里可以做？中析研究所实验室提供芯片失效分析服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：集成电路(IC)芯片、微处理器、存储器芯片、传感器芯片、功率芯片、显示驱动芯片、通信芯片、模拟电路芯片等。检测项目：电学测试、故障定位、封装解剖、物理性能分析、元件结构分析、化学分析、热分析、光学显微镜观察、电子显微镜观察、X射线衍射分析、傅里叶变换红外光谱分析等。

检测周期：7-15个工作日

芯片失效分析范围

集成电路(IC)芯片、微处理器、存储器芯片、传感器芯片、功率芯片、显示驱动芯片、通信芯片、模拟电路芯片等。

芯片失效分析项目

电学测试、故障定位、封装解剖、物理性能分析、元件结构分析、化学分析、热分析、光学显微镜观察、电子显微镜观察、X射线衍射分析、傅里叶变换红外光谱分析等。

芯片失效分析方法

电学测试：通过电性能测试，如电流-电压特性曲线、电阻、电容、短路、开路等测试，以确定芯片在电路层面上的问题。

故障定位：使用各种故障定位技术，例如红外热成像、电子探针测试、电磁辐射测量等，来确定芯片中存在的故障位置。

封装解剖：通过将芯片的封装进行解剖，观察内部结构和连接方式，检查是否存在焊接问题、金属腐蚀等异常情况。

物理性能分析：利用物理测量技术，如热分析、机械性能测试、材料硬度测试等，来评估芯片的物理性能和耐久性。

元件结构分析：使用显微镜、扫描电镜等观察和分析芯片的元件结构，包括晶体管、电容器、电阻器等，以发现可能存在的缺陷或损坏。

化学分析：通过化学分析技术，如能谱仪、质谱仪等，来检测芯片中的化学组成和杂质元素，以确定可能的污染或腐蚀问题。

热分析：利用热分析技术，如差示扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)等，来研究芯片在高温环境下的热行为和稳定性。

光学显微镜观察：使用光学显微镜观察芯片表面和横截面，以检查是否存在裂纹、金属腐蚀、焊接问题等。

电子显微镜观察：借助扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等技术，观察和分析芯片内部结构和缺陷。

X射线衍射分析：使用X射线衍射技术，分析晶体结构和晶格缺陷，以判断芯片的晶体质量和完整性。

芯片失效分析仪器

电子显微镜(SEM)、扫描透射电子显微镜(STEM)、红外热成像仪、能谱仪、X射线衍射仪、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)、光学显微镜、高频参数测试仪、线切割机。

芯片失效分析标准

CECC 32 101-804-2001固定多层陶瓷芯片表层安装用电容器 1级,1B次级,CG恒温型 失效评定等级EZ级

CECC 32 101-805-2001固定多层陶瓷芯片表层安装用电容器 2级,2C1和2R1次级,恒温型 失效评定等级EZ级