封装机板检测

封装机板检测去哪里可以做？中析研究所实验室提供封装机板检测服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：表面贴装板，高密度互连板，刚性线路板，柔性线路板，刚柔混合线路板，检测项目：尺寸和外观检查，连接可靠性测试，电气测试，焊膏打印质量检测，焊点质量检测，板面平整度检查。

检测周期：7-15个工作日

封装机板检测范围

表面贴装板，高密度互连板，刚性线路板，柔性线路板，刚柔混合线路板

封装机板检测项目

尺寸和外观检查，连接可靠性测试，电气测试，焊膏打印质量检测，焊点质量检测，板面平整度检查

封装机板检测方法

尺寸和外观检查(Dimension and visual inspection)：使用光学显微镜或目视检查，对封装机板进行外观检查，包括尺寸、焊盘排列、组件位置等。

连接可靠性测试(Interconnect reliability testing)：通过应用电气信号或高频信号，使用高速数字存储示波器等设备，对封装机板的连接可靠性进行测试，包括信号传输、电阻、电容、电感等参数的测量和评估。

电气测试(Electrical testing)：使用自动测试设备(ATE)或专用测试仪器，对封装机板的电路连通性、电气特性和性能进行测试，包括电压测量、电流测量、信号响应等。

焊膏打印质量检测(Solder paste printing quality inspection)：通过光学检测设备、显微镜等，对封装机板上的焊膏打印质量进行检查，包括焊膏覆盖率、正确定位和形状等。

焊点质量检测(Solder joint quality inspection)：使用光学显微镜、X射线检测设备等，对封装机板焊点的质量进行检验，包括焊接位置、焊接形状、焊接缺陷(如冷焊、焊球等)等。

板面平整度检查(Board flatness inspection)：通过激光扫描仪或传感器检测封装机板的表面平整度，以发现板面弯曲、翘曲等不均匀性。

封装机板检测仪器

光学显微镜，高速数字存储示波器，接触式和非接触式探针测试台，焊膏检测仪，焊点检测设备，板面平整度检测仪