晶圆传送腔真空氦检漏率检测

信息概要

晶圆传送腔真空氦检漏率检测是半导体制造设备中关键的质量控制环节，主要用于确保晶圆传送腔在真空环境下的密封性能。该检测通过氦质谱检漏技术，准确测量漏率值，从而评估设备的可靠性和稳定性。检测的重要性在于，任何微小的泄漏都可能导致晶圆污染、设备性能下降或生产中断，直接影响半导体产品的良率和生产效率。

晶圆传送腔真空氦检漏率检测通常包括静态检漏、动态检漏以及局部扫描等多种方式，能够全面覆盖设备的潜在泄漏点。第三方检测机构提供的检测服务，帮助客户符合行业标准（如SEMI、ISO等），并出具检测报告，为设备验收、维护和故障诊断提供数据支持。

检测项目

• 静态漏率检测
• 动态漏率检测
• 氦气本底浓度测试
• 泄漏点定位扫描
• 真空保持能力测试
• 最大允许漏率验证
• 腔体密封材料评估
• 阀门密封性能检测
• 法兰连接处泄漏测试
• O型圈密封性检查
• 焊缝泄漏检测
• 真空泵抽速影响分析
• 温度变化对漏率的影响
• 压力变化对漏率的影响
• 多腔体交叉泄漏测试
• 氦气回收率检测
• 最小可检漏率校准
• 长期稳定性测试
• 振动环境下的漏率测试
• 设备重启后的密封性能验证

检测范围

• 单晶圆传送腔
• 多晶圆传送腔
• 大气侧传送腔
• 真空侧传送腔
• 过渡腔
• 缓冲腔
• 预真空腔
• 高真空传送腔
• 低真空传送腔
• 氮气净化传送腔
• 高温传送腔
• 低温传送腔
• 自动装载传送腔
• 手动装载传送腔
• 晶圆对准腔
• 晶圆暂存腔
• 晶圆翻转腔
• 晶圆清洁腔
• 晶圆检测腔
• 晶圆传输模块

检测方法

• 氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体，使用质谱仪检测泄漏。
• 静态压力法：在封闭腔体内充入氦气，监测压力变化计算漏率。
• 动态流量法：在持续抽真空过程中测量氦气流量以确定漏率。
• 局部喷氦法：对可疑区域喷氦，用探头检测泄漏信号。
• 真空罩法：用真空罩覆盖被测件，检测罩内氦气浓度。
• 累积法：将泄漏的氦气累积在密闭空间内，测量浓度变化。
• 压力衰减法：测量腔体压力随时间的变化率。
• 示踪气体法：使用其他示踪气体（如氢氮混合气）替代氦气。
• 高频火花检漏法：通过高频放电检测微小泄漏。
• 超声波检漏法：利用超声波传感器检测泄漏产生的声波。
• 红外热成像法：通过温度分布差异定位泄漏点。
• 气泡法：在液体中观察泄漏产生的气泡。
• 卤素检漏法：使用卤素气体作为示踪剂。
• 质谱仪嗅探法：移动探头直接检测泄漏点。
• 氦气回收检测法：测量回收的氦气量以计算漏率。

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 真空计
• 压力传感器
• 流量计
• 氦气回收系统
• 示踪气体注入装置
• 真空泵
• 局部喷氦枪
• 超声波检测仪
• 红外热像仪
• 高频火花检测器
• 卤素检测仪
• 质谱仪嗅探探头
• 数据采集系统
• 温度控制器