碳化PCB样品失效测试

信息概要

碳化PCB样品失效测试是针对因高温、过载或环境因素导致碳化的印刷电路板（PCB）进行的检测服务。通过分析碳化原因、失效模式及性能退化程度，帮助客户定位问题根源，优化产品设计及生产工艺。此类检测对保障电子设备可靠性、避免批量性失效事故具有重要意义，尤其在航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。

检测项目

• 碳化区域微观形貌分析
• 导电层厚度测量
• 绝缘电阻测试
• 介电强度验证
• 热重分析（TGA）
• 差示扫描量热法（DSC）
• 玻璃化转变温度测定
• 铜箔剥离强度测试
• 焊盘可焊性评估
• 离子污染度检测
• X射线能谱分析（EDS）
• 热循环老化测试
• 湿热交变试验
• 燃烧性能等级判定
• 介电常数与损耗因子测量
• 阻抗特性分析
• 三维断层扫描成像
• 金属迁移现象检测
• 高频信号传输损耗测试
• 残余应力分布检测

检测范围

• 刚性单面板碳化PCB
• 刚性双面板碳化PCB
• 多层板碳化PCB
• 高频碳化PCB
• 铝基碳化PCB
• 陶瓷基碳化PCB
• 柔性碳化PCB
• 刚柔结合碳化PCB
• 高TG碳化PCB
• HDI碳化PCB
• 埋容埋阻碳化PCB
• 金属芯碳化PCB
• 光电混合碳化PCB
• 耐高温碳化PCB
• 射频微波碳化PCB
• 汽车电子碳化PCB
• 航空航天碳化PCB
• 医疗设备碳化PCB
• 工业控制碳化PCB
• 消费电子碳化PCB

检测方法

• 扫描电子显微镜（SEM）：观察碳化区域微观结构形貌
• 红外光谱法：分析有机材料热解产物成分
• 热机械分析（TMA）：测定材料热膨胀系数变化
• 四探针法：测量碳化区域导电性能
• 超声波扫描：检测内部层间分离缺陷
• 气相色谱-质谱联用（GC-MS）：鉴定挥发性热解物质
• 激光导热仪：评估碳化后热传导特性
• X射线光电子能谱（XPS）：分析表面元素化学态
• 显微红外热成像：定位局部过热失效点
• 原子力显微镜（AFM）：测量纳米级表面形貌
• 时域反射计（TDR）：检测信号完整性变化
• 离子色谱法：测定可溶性离子含量
• 金相切片分析：观察垂直方向碳化深度
• 动态力学分析（DMA）：评估材料模量变化
• 激光共聚焦显微镜：三维重建碳化区域

检测仪器

• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 高频阻抗分析仪
• X射线衍射仪
• 傅里叶变换红外光谱仪
• 超声波探伤仪
• 激光导热仪
• 原子力显微镜
• 时域反射计
• 离子色谱仪
• 金相显微镜
• 动态力学分析仪
• 激光共聚焦显微镜