微电子焊球拉力失水阈值测试（JESD22-B117）

信息概要

微电子焊球拉力失水阈值测试（JESD22-B117）是一种用于评估微电子封装中焊球可靠性的关键测试方法。该测试主要模拟焊球在高温、高湿环境下的性能表现，确保其在恶劣条件下仍能保持稳定的机械强度和电气连接。检测的重要性在于，焊球的失效可能导致整个电子元器件的功能丧失，因此通过该测试可以提前发现潜在缺陷，提高产品的可靠性和寿命。

该测试适用于各类微电子封装产品，包括但不限于BGA、CSP、Flip Chip等。通过严格的测试流程和标准化的评估方法，第三方检测机构能够为客户提供准确、可靠的测试数据，帮助优化生产工艺并提升产品质量。

检测项目

• 焊球拉力强度
• 失水阈值
• 焊球断裂模式
• 焊球与基板结合力
• 高温高湿环境下的性能
• 焊球直径测量
• 焊球高度测量
• 焊球表面粗糙度
• 焊球成分分析
• 焊球氧化程度
• 焊球疲劳寿命
• 焊球热循环性能
• 焊球剪切强度
• 焊球蠕变性能
• 焊球润湿性
• 焊球空洞率
• 焊球界面反应层厚度
• 焊球电导率
• 焊球热导率
• 焊球残余应力

检测范围

• BGA（球栅阵列封装）
• CSP（芯片级封装）
• Flip Chip（倒装芯片）
• WLCSP（晶圆级芯片级封装）
• QFN（四方扁平无引脚封装）
• LGA（栅格阵列封装）
• POP（堆叠封装）
• SIP（系统级封装）
• MCM（多芯片模块）
• COB（芯片直接贴装）
• TSV（硅通孔封装）
• 3D IC（三维集成电路）
• FCBGA（倒装球栅阵列封装）
• PBGA（塑料球栅阵列封装）
• TBGA（载带球栅阵列封装）
• CBGA（陶瓷球栅阵列封装）
• CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）
• EBGA（增强型球栅阵列封装）
• Micro BGA（微型球栅阵列封装）
• Wafer Bumping（晶圆凸块）

检测方法

• 拉力测试法：通过施加拉力测量焊球的断裂强度
• 剪切测试法：评估焊球与基板之间的结合力
• 高温高湿测试：模拟恶劣环境下的性能表现
• X射线检测：分析焊球内部空洞和缺陷
• 光学显微镜检查：观察焊球表面形貌和尺寸
• 扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率分析焊球微观结构
• 能谱分析（EDS）：测定焊球成分和元素分布
• 热循环测试：评估焊球在温度变化下的可靠性
• 蠕变测试：测量焊球在长时间应力下的变形
• 润湿性测试：评估焊料与基板的结合性能
• 电导率测试：测定焊球的电气性能
• 热导率测试：评估焊球的热传导能力
• 残余应力分析：测量焊球内部的应力分布
• 疲劳寿命测试：模拟焊球在循环载荷下的寿命
• 界面反应层分析：评估焊球与基板之间的反应层厚度

检测仪器

• 万能材料试验机
• 焊球拉力测试仪
• 焊球剪切测试仪
• 高温高湿试验箱
• X射线检测设备
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能谱分析仪（EDS）
• 热循环试验箱
• 蠕变测试仪
• 润湿性测试仪
• 电导率测试仪
• 热导率测试仪
• 残余应力分析仪
• 疲劳试验机