LED封装热疲劳加速（JESD22-A104）

信息概要

LED封装热疲劳加速（JESD22-A104）是评估LED器件在温度循环变化环境下可靠性的重要测试标准。该测试模拟LED在实际使用中因温度波动导致的材料疲劳、焊点断裂等问题，确保产品在长期使用中的稳定性。

检测的重要性在于，LED封装的热疲劳性能直接影响其寿命和光效。通过加速测试，可以提前发现潜在缺陷，优化设计工艺，降低市场失效风险，满足客户对高品质LED产品的需求。

本检测服务涵盖LED封装器件的热疲劳性能评估，包括温度循环测试、失效分析及数据报告生成，为客户提供全面的可靠性验证支持。

检测项目

• 温度循环范围
• 循环次数
• 升温速率
• 降温速率
• 高低温保持时间
• 热膨胀系数
• 焊点抗疲劳性
• 封装材料稳定性
• 热阻变化
• 光通量衰减率
• 色坐标漂移
• 显色指数变化
• 正向电压变化
• 反向漏电流
• 机械结构完整性
• 材料分层现象
• 热应力分布
• 失效模式分析
• 寿命预测
• 环境适应性

检测范围

• SMD LED
• COB LED
• 大功率LED
• 中小功率LED
• UV LED
• IR LED
• 高亮度LED
• RGB LED
• 白光LED
• 车用LED
• 显示背光LED
• 照明用LED
• 植物生长LED
• 装饰LED
• 智能照明LED
• 工业照明LED
• 医疗照明LED
• 户外照明LED
• 可调光LED
• 微型LED

检测方法

• 温度循环测试：通过高低温交替循环模拟实际环境应力
• 热成像分析：检测封装表面温度分布均匀性
• X射线检测：观察内部结构变化和焊点完整性
• 光学性能测试：测量光通量、色温等参数变化
• 电性能测试：监测正向电压、反向电流等电气特性
• 显微观察：检查材料裂纹和界面分离
• 剪切力测试：评估焊点机械强度
• 热阻测试：测量结到环境的热阻变化
• 失效分析：确定故障模式和根本原因
• 加速寿命测试：推算产品在实际使用条件下的寿命
• 材料成分分析：检测封装材料的热稳定性
• 应力应变分析：评估热应力导致的形变
• 红外光谱分析：检测材料老化程度
• 声学显微镜检测：发现内部空洞和分层
• 有限元模拟：预测热疲劳行为

检测仪器

• 高低温循环试验箱
• 热成像仪
• X射线检测仪
• 积分球光谱分析系统
• 半导体参数分析仪
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜
• 显微红外热像仪
• 材料试验机
• 热阻测试仪
• 红外光谱仪
• 超声波扫描显微镜
• 有限元分析软件
• 光色电测试系统
• 环境试验箱