电子封装气密性测试

信息概要

电子封装气密性测试是确保电子元器件封装完整性及可靠性的关键检测项目，主要用于评估封装件在特定环境下的密封性能。该测试可有效防止外界湿气、灰尘或腐蚀性气体侵入，从而延长电子产品的使用寿命并保障其性能稳定性。

检测的重要性：电子封装的气密性直接影响产品的可靠性和安全性。若封装存在泄漏，可能导致电路短路、元件氧化或功能失效，尤其在航空航天、医疗设备、汽车电子等高要求领域，气密性测试是质量控制的核心环节。

检测项目

• 泄漏率测试
• 氦质谱检漏
• 气泡法测试
• 压力衰减测试
• 真空衰减测试
• 示踪气体检测
• 湿度渗透测试
• 密封强度测试
• 温度循环气密性
• 机械冲击后密封性
• 振动试验后泄漏检测
• 高压氦检漏
• 低压氦检漏
• 封装焊缝完整性
• 材料透气性测试
• 封装残余气体分析
• 长期老化密封性
• 盐雾环境密封测试
• 气体成分渗透率
• 微泄漏检测

检测范围

• 集成电路(IC)封装
• LED封装器件
• 光电子器件封装
• MEMS传感器封装
• 功率模块封装
• 射频器件封装
• 汽车电子控制单元
• 航天电子封装
• 医疗植入设备封装
• 军用电子组件
• 太阳能电池板封装
• 锂电池外壳密封
• 通信设备密封壳体
• 水下设备电子舱
• 高可靠性连接器
• 密封继电器
• 密封开关组件
• 密封传感器外壳
• 密封电容器
• 密封变压器

检测方法

• 氦质谱检漏法：利用氦气作为示踪气体检测微小泄漏
• 气泡法：将试样浸入液体中观察气泡形成
• 压力变化法：监测封闭系统内的压力变化
• 真空衰减法：测量真空环境下的压力上升速率
• 示踪气体检测法：使用特定气体检测渗透情况
• 质谱分析法：分析封装内气体成分变化
• 红外热成像法：通过温度分布检测泄漏点
• 超声波检测法：利用超声波定位泄漏位置
• 放射性示踪法：采用放射性同位素检测渗透
• 湿度传感器法：监测内部湿度变化
• 激光光谱法：通过激光吸收光谱检测气体泄漏
• 质量变化法：测量试样在测试前后的质量变化
• 气体累积法：收集泄漏气体进行定量分析
• 荧光渗透检测：使用荧光染料显示泄漏路径
• 电化学检测法：通过电化学反应检测特定气体

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 气泡检测系统
• 压力衰减测试仪
• 真空衰减测试系统
• 示踪气体检测仪
• 质谱分析仪
• 红外热像仪
• 超声波检测设备
• 放射性检测仪
• 湿度测量系统
• 激光光谱分析仪
• 高精度天平
• 气体累积检测装置
• 荧光检测系统
• 电化学气体传感器