PCB基板湿热压力综合检测

信息概要

PCB基板湿热压力综合检测是针对印刷电路板（PCB）在高温高湿环境下性能稳定性的重要测试项目。该检测通过模拟极端湿热条件，评估PCB基板的耐候性、机械强度、电气性能等关键指标，确保产品在复杂环境下的可靠性。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因湿热环境导致的短路、分层、腐蚀等问题，从而提升产品质量并延长使用寿命。

检测项目

• 湿热循环测试
• 高温高湿存储测试
• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 热膨胀系数测试
• 吸湿率测试
• 剥离强度测试
• 耐焊接热测试
• 表面绝缘电阻测试
• 铜箔附着力测试
• 耐化学腐蚀测试
• 热应力测试
• 机械冲击测试
• 振动测试
• 盐雾测试
• 耐电压测试
• 阻抗测试
• 翘曲度测试
• 尺寸稳定性测试
• 气密性测试

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合PCB
• 高频PCB
• 高密度互连PCB
• 多层PCB
• 单面PCB
• 双面PCB
• 铝基PCB
• 陶瓷基PCB
• 铜基PCB
• 厚铜PCB
• 盲埋孔PCB
• 阻抗控制PCB
• 金属基PCB
• 高TG PCB
• 无卤素PCB
• 耐高温PCB
• 射频PCB
• 光电PCB

检测方法

• 湿热循环试验法：模拟温湿度交替变化环境
• 恒温恒湿试验法：持续高温高湿条件下测试
• 绝缘电阻测试法：测量材料绝缘性能
• 介电强度测试法：评估介质耐电压能力
• 热机械分析法：检测材料热膨胀特性
• 重量法：测定吸湿率变化
• 剥离试验法：评估层间结合力
• 回流焊模拟法：测试耐焊接热性能
• 四探针法：测量表面电阻
• 拉力测试法：量化铜箔附着力
• 化学浸泡法：评估耐腐蚀性
• 热冲击试验法：快速温度变化测试
• 冲击试验法：模拟机械冲击环境
• 振动台测试法：评估抗振动性能
• 盐雾试验法：模拟海洋气候腐蚀

检测仪器

• 恒温恒湿试验箱
• 湿热循环试验机
• 高阻计
• 耐电压测试仪
• 热机械分析仪
• 电子天平
• 剥离强度测试仪
• 回流焊模拟机
• 表面电阻测试仪
• 拉力试验机
• 化学腐蚀试验槽
• 热冲击试验箱
• 机械冲击试验台
• 振动试验系统
• 盐雾试验箱