PCB多层板层压结合力实验

信息概要

PCB多层板层压结合力实验是评估多层印制电路板（PCB）层间结合强度的重要检测项目。该实验通过模拟实际使用环境中的机械应力、热应力等条件，检测PCB各层之间的粘合性能，确保产品在后续加工和使用过程中的可靠性。检测的重要性在于，层压结合力不足可能导致分层、翘曲等问题，直接影响PCB的电气性能和结构稳定性，甚至引发设备故障。第三方检测机构通过设备和标准化方法，为客户提供准确、客观的检测数据，帮助优化生产工艺并提升产品质量。

检测项目

• 层间结合强度
• 热应力分层时间
• 剥离强度
• 抗拉强度
• 热膨胀系数
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 介电常数
• 介质损耗因子
• 耐湿热性能
• 耐化学腐蚀性
• 阻燃性能
• 铜箔附着力
• 耐电压强度
• 绝缘电阻
• 表面粗糙度
• 孔壁结合力
• 尺寸稳定性
• 弯曲强度
• 冲击韧性
• 高频信号传输损耗

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合PCB
• 高频PCB
• 高TG PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• HDI PCB
• 盲埋孔PCB
• 厚铜PCB
• 阻抗控制PCB
• 埋容埋感PCB
• 光电混合PCB
• 软硬结合板
• 多层通孔板
• 背板
• 封装基板
• 天线板
• 汽车电子用PCB
• 航空航天用PCB

检测方法

• 热应力测试（TST）：通过高温环境模拟评估分层风险
• 剥离强度测试：测量层间分离所需力值
• 热机械分析（TMA）：检测材料热膨胀行为
• 差示扫描量热法（DSC）：测定玻璃化转变温度
• 介电性能测试：评估绝缘材料电气特性
• 盐雾试验：验证耐腐蚀性能
• 垂直燃烧测试：测定阻燃等级
• 拉力试验机测试：量化结合力数值
• 湿热循环测试：模拟潮湿环境下的稳定性
• 超声波扫描（SAT）：无损检测内部缺陷
• 金相切片分析：观察层间微观结构
• 红外光谱分析：鉴定材料成分
• X射线检测（X-ray）：检查内部层间对齐
• 三点弯曲试验：评估机械强度
• 阻抗测试：验证高频信号完整性

检测仪器

• 万能材料试验机
• 热应力测试仪
• 剥离强度测试仪
• 热机械分析仪
• 差示扫描量热仪
• 介电常数测试仪
• 盐雾试验箱
• 垂直燃烧测试仪
• 恒温恒湿箱
• 超声波扫描显微镜
• 金相显微镜
• 傅里叶红外光谱仪
• X射线检测设备
• 高频阻抗分析仪
• 激光测厚仪