PCB焊盘铜箔剥离力测试（IPC TM-650）

信息概要

PCB焊盘铜箔剥离力测试（IPC TM-650）是评估印刷电路板（PCB）焊盘与铜箔之间结合强度的关键检测项目。该测试通过模拟实际焊接过程中的力学条件，确保焊盘与铜箔的粘附性能满足行业标准要求。检测的重要性在于，剥离力不足可能导致焊盘脱落、电路断路或信号传输失效，直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。第三方检测机构通过测试服务，为客户提供准确、可靠的剥离力数据，助力产品质量控制与工艺优化。

检测项目

• 铜箔剥离强度
• 焊盘与基材结合力
• 铜箔厚度均匀性
• 焊盘表面粗糙度
• 铜箔延展性
• 焊盘抗拉强度
• 铜箔与阻焊层附着力
• 焊盘耐热性
• 铜箔抗氧化性能
• 焊盘可焊性
• 铜箔导电性
• 焊盘耐化学腐蚀性
• 铜箔微观结构分析
• 焊盘尺寸精度
• 铜箔残余应力
• 焊盘热膨胀系数
• 铜箔硬度
• 焊盘表面清洁度
• 铜箔疲劳寿命
• 焊盘抗冲击性能

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 高密度互连板（HDI）
• 多层PCB
• 单面PCB
• 双面PCB
• 高频PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 铝基板
• 铜基板
• 厚铜PCB
• 盲埋孔板
• 软硬结合板
• 背板
• 光模块PCB
• 汽车电子PCB
• 医疗设备PCB
• 航空航天PCB
• 消费电子PCB

检测方法

• IPC TM-650 2.4.8：标准剥离力测试方法
• 热应力测试：模拟高温环境下的剥离性能
• 冷热冲击测试：评估温度变化对结合力的影响
• 化学浸泡测试：检测耐腐蚀性
• 显微切片分析：观察界面结合状态
• X射线荧光光谱法：分析铜箔成分
• 扫描电子显微镜（SEM）：表面形貌观察
• 拉力试验机测试：定量测量剥离力
• 超声波检测：评估内部结合缺陷
• 红外热成像：检测热分布均匀性
• 电化学迁移测试：评估可靠性
• 湿度过载测试：模拟高湿环境下的性能
• 振动疲劳测试：模拟机械应力影响
• 盐雾试验：评估耐盐雾腐蚀能力
• 可焊性测试：验证焊盘焊接性能

检测仪器

• 万能材料试验机
• 剥离力测试仪
• 显微硬度计
• 扫描电子显微镜
• X射线荧光光谱仪
• 超声波探伤仪
• 红外热像仪
• 盐雾试验箱
• 高低温试验箱
• 振动测试台
• 金相显微镜
• 表面粗糙度仪
• 电化学项目合作单位
• 热重分析仪
• 激光测厚仪