半导体封装高温存储寿命（JESD22-A103）

信息概要

半导体封装高温存储寿命（JESD22-A103）是评估半导体器件在高温环境下长期存储可靠性的重要测试标准。该测试模拟器件在高温条件下的老化过程，以预测其在实际应用中的寿命和性能稳定性。

检测的重要性在于，高温环境会加速半导体材料的退化，导致器件性能下降甚至失效。通过高温存储寿命测试，可以提前发现潜在缺陷，优化产品设计，确保器件在恶劣环境下的可靠性，从而提升产品质量和客户信任度。

本检测服务涵盖各类半导体封装产品，通过严格的测试流程和先进的仪器设备，为客户提供准确、可靠的检测数据，助力产品性能提升和市场竞争力增强。

检测项目

• 高温存储寿命
• 电性能参数变化
• 外观检查
• 引脚强度
• 焊点可靠性
• 封装完整性
• 材料热稳定性
• 湿度敏感性
• 热阻测试
• 机械应力测试
• 化学腐蚀测试
• 热循环测试
• 热冲击测试
• 电气连接可靠性
• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 漏电流测试
• 封装气密性
• 材料成分分析
• 失效分析

检测范围

• BGA封装
• QFN封装
• SOP封装
• QFP封装
• DIP封装
• CSP封装
• LGA封装
• PLCC封装
• TSOP封装
• SOIC封装
• PDIP封装
• SSOP封装
• TQFP封装
• PBGA封装
• EBGA封装
• FCBGA封装
• WLCSP封装
• COB封装
• Flip Chip封装
• 3D封装

检测方法

• 高温存储测试：将样品置于高温环境中存储一定时间，评估其性能变化
• 电性能测试：测量器件在测试前后的电参数变化
• 显微镜检查：使用显微镜观察封装外观和结构变化
• X射线检测：通过X射线检查封装内部结构和缺陷
• 热分析：使用DSC、TGA等方法分析材料热性能
• 拉力测试：评估引脚和焊点的机械强度
• 剪切测试：测量焊点和粘接材料的强度
• 红外热成像：检测器件的热分布和热点
• 声学显微镜：检测封装内部的分层和空洞
• 气密性测试：评估封装的气密性能
• 湿热测试：模拟高温高湿环境下的性能变化
• 热循环测试：通过温度循环加速老化过程
• 热冲击测试：快速温度变化下的可靠性评估
• 化学分析：分析封装材料的成分和纯度
• 失效分析：对失效样品进行深入分析，确定失效机理

检测仪器

• 高温试验箱
• 半导体参数分析仪
• 数字显微镜
• X射线检测仪
• 差示扫描量热仪
• 热重分析仪
• 拉力测试机
• 剪切测试仪
• 红外热像仪
• 声学显微镜
• 气密性测试仪
• 湿热试验箱
• 热循环试验箱
• 热冲击试验箱
• 能谱分析仪