微电子封装焊点塌陷量（回流焊后共面性白光干涉检测）

信息概要

微电子封装焊点塌陷量（回流焊后共面性白光干涉检测）是评估焊点质量与可靠性的关键指标，直接影响电子元器件的电气性能和机械稳定性。第三方检测机构通过高精度白光干涉技术，对回流焊后的焊点共面性进行非接触式测量，确保产品符合行业标准及客户要求。检测的重要性在于提前发现焊点缺陷（如虚焊、桥接、高度不均等），避免因焊点失效导致的电路故障，提升产品良率与使用寿命。

检测项目

• 焊点塌陷高度
• 焊点共面性偏差
• 焊点直径一致性
• 焊点表面粗糙度
• 焊点润湿角
• 焊点三维形貌
• 焊点体积分布
• 焊点边缘清晰度
• 焊点与基板贴合度
• 焊点残留应力
• 焊点热膨胀系数匹配性
• 焊点空洞率
• 焊点合金成分均匀性
• 焊点抗剪切强度
• 焊点疲劳寿命
• 焊点导电性能
• 焊点氧化层厚度
• 焊点界面结合强度
• 焊点回流温度曲线匹配性
• 焊点环境可靠性（温湿度循环）

检测范围

• BGA封装焊点
• CSP封装焊点
• QFN封装焊点
• QFP封装焊点
• SOP封装焊点
• TSOP封装焊点
• LGA封装焊点
• Flip Chip焊点
• PoP堆叠焊点
• SiP系统级封装焊点
• COB绑定焊点
• FOWLP扇出型焊点
• 3D IC垂直互连焊点
• MCM多芯片模块焊点
• PCB板级组装焊点
• 柔性电路板焊点
• 功率器件焊点
• 射频模块焊点
• 传感器封装焊点
• LED芯片焊点

检测方法

• 白光干涉三维形貌测量：通过光波干涉原理获取焊点纳米级高度数据
• 共聚焦显微镜扫描：高分辨率表面形貌分析
• X射线断层扫描（CT）：内部缺陷无损检测
• 扫描电子显微镜（SEM）：微观结构观察
• 能谱分析（EDS）：焊料成分检测
• 红外热成像：焊点热分布评估
• 激光散斑干涉：应力分布测量
• 超声显微检测：界面结合质量分析
• 拉力/剪切力测试：机械强度验证
• 电性能测试：导通电阻测量
• 热循环试验：可靠性加速测试
• 湿度敏感度测试（MSL）：环境适应性评估
• 金相切片分析：焊点截面微观结构
• 光学轮廓仪测量：表面形貌量化
• 数字图像相关（DIC）：变形场分析

检测仪器

• 白光干涉三维表面形貌仪
• 激光共聚焦显微镜
• X射线检测系统
• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 红外热像仪
• 超声扫描显微镜
• 微力测试机
• 四探针电阻测试仪
• 热循环试验箱
• 恒温恒湿试验箱
• 金相切割机
• 光学轮廓仪
• 数字图像相关系统
• 焊膏厚度测量仪