离子注入片均匀性检测

信息概要

离子注入片均匀性检测是半导体制造过程中的关键质量控制环节，主要用于评估离子注入工艺的均匀性和一致性。该检测能够确保晶圆表面掺杂浓度的均匀分布，直接影响器件的性能和可靠性。第三方检测机构通过的设备和方法，为客户提供精准、的检测服务，帮助优化生产工艺并提升产品良率。

检测项目

• 表面掺杂浓度均匀性
• 注入深度均匀性
• 剂量均匀性
• 横向分布均匀性
• 掺杂元素分布均匀性
• 薄层电阻均匀性
• 载流子浓度均匀性
• 激活率均匀性
• 晶圆边缘效应检测
• 注入角度偏差检测
• 注入能量均匀性
• 晶格损伤分布检测
• 退火后掺杂均匀性
• 杂质扩散均匀性
• 界面态密度均匀性
• 缺陷密度分布
• 应力分布检测
• 表面粗糙度均匀性
• 电学性能一致性
• 工艺稳定性评估

检测范围

• 硅基离子注入片
• 砷化镓离子注入片
• 碳化硅离子注入片
• 氮化镓离子注入片
• 磷掺杂离子注入片
• 硼掺杂离子注入片
• 砷掺杂离子注入片
• 锑掺杂离子注入片
• 低能离子注入片
• 高能离子注入片
• 浅结离子注入片
• 深结离子注入片
• 超薄离子注入片
• 大尺寸晶圆离子注入片
• 小尺寸晶圆离子注入片
• SOI离子注入片
• FinFET离子注入片
• 3D NAND离子注入片
• 功率器件离子注入片
• 光电器件离子注入片

检测方法

• 四探针法：测量薄层电阻和载流子浓度
• 二次离子质谱（SIMS）：分析掺杂元素分布
• 霍尔效应测试：评估载流子迁移率和浓度
• 扩展电阻探针（SRP）：检测掺杂浓度剖面
• X射线衍射（XRD）：分析晶格损伤和应力
• 原子力显微镜（AFM）：测量表面形貌和粗糙度
• 椭圆偏振光谱：评估薄膜厚度和光学性质
• 透射电子显微镜（TEM）：观察微观结构和缺陷
• 光致发光（PL）光谱：检测非辐射复合中心
• 拉曼光谱：分析晶格振动和应力分布
• 电容-电压（C-V）测试：测量界面态密度
• 电流-电压（I-V）测试：评估电学性能
• 热波成像（TWI）：检测注入均匀性
• 微波反射法：测量载流子浓度分布
• 光学显微镜检查：观察表面缺陷和污染

检测仪器

• 四探针测试仪
• 二次离子质谱仪
• 霍尔效应测试系统
• 扩展电阻探针仪
• X射线衍射仪
• 原子力显微镜
• 椭圆偏振光谱仪
• 透射电子显微镜
• 光致发光光谱仪
• 拉曼光谱仪
• 电容-电压测试仪
• 电流-电压测试仪
• 热波成像系统
• 微波反射测量仪
• 光学显微镜