晶圆键合强度检测

信息概要

晶圆键合强度检测是半导体制造和封装过程中的关键质量控制环节，主要用于评估晶圆键合界面的机械强度和可靠性。该检测通过模拟实际应用中的应力条件，确保键合后的晶圆能够满足后续工艺或使用要求。晶圆键合强度检测对于提高产品良率、保障器件性能稳定性以及延长使用寿命具有重要意义。

第三方检测机构提供的晶圆键合强度检测服务，涵盖多种键合技术和材料组合。通过准确的测试数据和科学的分析方法，帮助客户优化工艺参数、降低失效风险，并为研发和质量控制提供可靠依据。

检测项目

• 剪切强度
• 拉伸强度
• 剥离强度
• 弯曲强度
• 疲劳强度
• 蠕变性能
• 界面结合能
• 断裂韧性
• 残余应力
• 热循环稳定性
• 湿热老化性能
• 高温强度保持率
• 低温强度保持率
• 键合界面缺陷检测
• 键合层厚度均匀性
• 表面粗糙度影响
• 键合压力均匀性
• 键合温度均匀性
• 键合时间影响
• 环境耐受性

检测范围

• 硅-硅直接键合
• 玻璃-硅阳极键合
• 金属-金属热压键合
• 聚合物粘合剂键合
• 氧化物熔融键合
• 低温共晶键合
• 金-金热压键合
• 铜-铜扩散键合
• 硅-玻璃阳极键合
• 硅-石英直接键合
• 碳化硅-碳化硅键合
• 氮化镓-蓝宝石键合
• 硅-有机材料键合
• 三维集成TSV键合
• MEMS器件晶圆键合
• CIS图像传感器键合
• 功率器件铜柱键合
• 射频器件金凸点键合
• 光电异质集成键合
• 柔性电子转移键合

检测方法

• 剪切测试法：测量平行于键合面的最大剪切应力
• 拉伸测试法：评估垂直于键合面的抗拉强度
• 四点弯曲法：测定键合结构的整体机械性能
• 纳米压痕法：局部测量键合界面的力学特性
• 声学显微镜检测：非破坏性评估键合界面质量
• 红外热成像法：检测键合界面的热传导特性
• X射线衍射法：分析键合后的残余应力分布
• 扫描电子显微镜：观察键合界面的微观结构
• 聚焦离子束切割：制备键合界面截面样品
• 拉曼光谱分析：检测键合区域的应力分布
• 热重分析法：评估键合材料的热稳定性
• 动态机械分析：研究键合材料的粘弹性行为
• 有限元模拟分析：预测键合结构的力学性能
• 接触角测量法：评估表面处理效果
• 白光干涉仪：测量键合后的表面形貌变化

检测仪器

• 万能材料试验机
• 纳米压痕仪
• 扫描电子显微镜
• 聚焦离子束系统
• X射线衍射仪
• 红外热像仪
• 超声波扫描显微镜
• 白光干涉仪
• 原子力显微镜
• 拉曼光谱仪
• 热重分析仪
• 动态机械分析仪
• 接触角测量仪
• 三维表面轮廓仪
• 高精度温度控制箱

了解中析

实验室仪器

合作客户