PCB基板焊点热疲劳实验

信息概要

PCB基板焊点热疲劳实验是评估焊点在温度循环变化下的可靠性和耐久性的重要测试项目。该实验通过模拟实际使用环境中的温度变化，检测焊点是否会出现开裂、脱落或电气性能下降等问题。检测的重要性在于确保电子产品在长期使用中的稳定性和安全性，避免因焊点失效导致的设备故障或安全隐患。

第三方检测机构提供的PCB基板焊点热疲劳实验服务，涵盖从材料分析到性能测试的全流程。通过科学的检测方法和先进的仪器设备，为客户提供准确、可靠的检测数据，帮助优化产品设计和生产工艺。

检测项目

• 焊点外观检查
• 焊点显微结构分析
• 焊点抗拉强度测试
• 焊点剪切强度测试
• 焊点疲劳寿命评估
• 焊点热膨胀系数测定
• 焊点热导率测试
• 焊点电阻变化监测
• 焊点裂纹扩展分析
• 焊点界面结合强度测试
• 焊点润湿性测试
• 焊点空洞率检测
• 焊点金属间化合物分析
• 焊点热循环测试
• 焊点高温老化测试
• 焊点低温性能测试
• 焊点振动疲劳测试
• 焊点腐蚀性能测试
• 焊点可靠性综合评价
• 焊点失效模式分析

检测范围

• 通孔插装焊点
• 表面贴装焊点
• 球栅阵列焊点
• 芯片级封装焊点
• 柔性电路板焊点
• 刚性电路板焊点
• 高密度互连焊点
• 无铅焊点
• 含铅焊点
• 铜基板焊点
• 铝基板焊点
• 陶瓷基板焊点
• 高频电路板焊点
• 多层电路板焊点
• 单层电路板焊点
• 金属核心板焊点
• 高温焊点
• 低温焊点
• 微焊点
• 大尺寸焊点

检测方法

• 温度循环测试：模拟焊点在不同温度环境下的循环变化
• 显微观察法：通过显微镜观察焊点的微观结构和缺陷
• X射线检测：检测焊点内部的气孔和裂纹
• 扫描电子显微镜分析：分析焊点的微观形貌和成分
• 能谱分析：测定焊点的元素组成
• 拉力测试：测量焊点的抗拉强度
• 剪切测试：测量焊点的抗剪切能力
• 电阻测试：监测焊点在热循环中的电阻变化
• 热机械分析：测定焊点的热膨胀系数
• 红外热成像：检测焊点的温度分布
• 超声波检测：探测焊点内部的缺陷
• 金相分析：观察焊点的金相组织
• 加速老化测试：评估焊点在加速老化条件下的性能
• 振动测试：模拟焊点在振动环境下的可靠性
• 腐蚀测试：评估焊点的抗腐蚀性能

检测仪器

• 温度循环试验箱
• 金相显微镜
• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 万能材料试验机
• 微力测试仪
• 电阻测试仪
• 热机械分析仪
• 红外热像仪
• 超声波探伤仪
• 金相制备设备
• 老化试验箱
• 振动试验台
• 盐雾试验箱