PCB基板玻璃化转变温度(DMA储能模量突变点)
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信息概要
PCB基板玻璃化转变温度(DMA储能模量突变点)是衡量印刷电路板(PCB)材料热性能的关键参数之一。玻璃化转变温度(Tg)是指高分子材料从玻璃态转变为高弹态的温度点,直接影响PCB在高温环境下的机械稳定性、尺寸稳定性和电气性能。第三方检测机构通过动态机械分析(DMA)等精密方法,准确测定Tg值,为PCB材料的选择、工艺优化及可靠性评估提供科学依据。检测的重要性在于确保PCB在高温应用场景(如汽车电子、航空航天等)中的性能稳定性和长期可靠性,避免因材料失效导致的产品故障。
检测项目
- 玻璃化转变温度(Tg)
- 储能模量
- 损耗模量
- 损耗因子(tanδ)
- 热膨胀系数(CTE)
- 热分解温度
- 介电常数
- 介电损耗
- 体积电阻率
- 表面电阻率
- 耐电弧性
- 剥离强度
- 弯曲强度
- 拉伸强度
- 冲击强度
- 吸湿率
- 耐化学性
- 阻燃性能
- 铜箔附着力
- 尺寸稳定性
检测范围
- FR-4基板
- 高频PCB基板
- 柔性PCB基板
- 刚性PCB基板
- 金属基PCB
- 陶瓷基PCB
- 聚酰亚胺基板
- BT树脂基板
- PTFE基板
- 铝基板
- 铜基板
- 厚铜PCB
- HDI基板
- 无卤素基板
- 高Tg基板
- 导热基板
- 阻燃基板
- 多层PCB基板
- 单层PCB基板
- 双面PCB基板
检测方法
- 动态机械分析(DMA):通过测量材料在交变应力下的模量变化确定Tg
- 差示扫描量热法(DSC):通过热流变化检测材料相变温度
- 热机械分析(TMA):测定材料热膨胀行为
- 热重分析(TGA):评估材料热稳定性
- 介电谱分析:测量介电性能随温度的变化
- 红外光谱(FTIR):分析材料分子结构
- 扫描电子显微镜(SEM):观察材料微观形貌
- 拉伸试验:测定机械强度
- 弯曲试验:评估材料抗弯性能
- 冲击试验:测试材料韧性
- 剥离试验:测量层间结合力
- 阻燃测试:评估材料防火性能
- 吸湿性测试:测定材料吸水率
- 化学耐受性测试:检验材料耐腐蚀性
- 尺寸稳定性测试:评估温度变化下的形变
检测仪器
- 动态机械分析仪(DMA)
- 差示扫描量热仪(DSC)
- 热机械分析仪(TMA)
- 热重分析仪(TGA)
- 介电分析仪
- 红外光谱仪(FTIR)
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 万能材料试验机
- 冲击试验机
- 剥离强度测试仪
- 阻燃测试仪
- 恒温恒湿箱
- 化学试剂浸泡设备
- 尺寸测量显微镜
- 高精度天平
了解中析
实验室仪器
合作客户
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