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中析检测

PCB基板玻璃化转变温度(DMA储能模量突变点)

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更新时间:2025-07-02  /
咨询工程师

信息概要

PCB基板玻璃化转变温度(DMA储能模量突变点)是衡量印刷电路板(PCB)材料热性能的关键参数之一。玻璃化转变温度(Tg)是指高分子材料从玻璃态转变为高弹态的温度点,直接影响PCB在高温环境下的机械稳定性、尺寸稳定性和电气性能。第三方检测机构通过动态机械分析(DMA)等精密方法,准确测定Tg值,为PCB材料的选择、工艺优化及可靠性评估提供科学依据。检测的重要性在于确保PCB在高温应用场景(如汽车电子、航空航天等)中的性能稳定性和长期可靠性,避免因材料失效导致的产品故障。

检测项目

  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 储能模量
  • 损耗模量
  • 损耗因子(tanδ)
  • 热膨胀系数(CTE)
  • 热分解温度
  • 介电常数
  • 介电损耗
  • 体积电阻率
  • 表面电阻率
  • 耐电弧性
  • 剥离强度
  • 弯曲强度
  • 拉伸强度
  • 冲击强度
  • 吸湿率
  • 耐化学性
  • 阻燃性能
  • 铜箔附着力
  • 尺寸稳定性

检测范围

  • FR-4基板
  • 高频PCB基板
  • 柔性PCB基板
  • 刚性PCB基板
  • 金属基PCB
  • 陶瓷基PCB
  • 聚酰亚胺基板
  • BT树脂基板
  • PTFE基板
  • 铝基板
  • 铜基板
  • 厚铜PCB
  • HDI基板
  • 无卤素基板
  • 高Tg基板
  • 导热基板
  • 阻燃基板
  • 多层PCB基板
  • 单层PCB基板
  • 双面PCB基板

检测方法

  • 动态机械分析(DMA):通过测量材料在交变应力下的模量变化确定Tg
  • 差示扫描量热法(DSC):通过热流变化检测材料相变温度
  • 热机械分析(TMA):测定材料热膨胀行为
  • 热重分析(TGA):评估材料热稳定性
  • 介电谱分析:测量介电性能随温度的变化
  • 红外光谱(FTIR):分析材料分子结构
  • 扫描电子显微镜(SEM):观察材料微观形貌
  • 拉伸试验:测定机械强度
  • 弯曲试验:评估材料抗弯性能
  • 冲击试验:测试材料韧性
  • 剥离试验:测量层间结合力
  • 阻燃测试:评估材料防火性能
  • 吸湿性测试:测定材料吸水率
  • 化学耐受性测试:检验材料耐腐蚀性
  • 尺寸稳定性测试:评估温度变化下的形变

检测仪器

  • 动态机械分析仪(DMA)
  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 热机械分析仪(TMA)
  • 热重分析仪(TGA)
  • 介电分析仪
  • 红外光谱仪(FTIR)
  • 扫描电子显微镜(SEM)
  • 万能材料试验机
  • 冲击试验机
  • 剥离强度测试仪
  • 阻燃测试仪
  • 恒温恒湿箱
  • 化学试剂浸泡设备
  • 尺寸测量显微镜
  • 高精度天平

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