微电子焊球界面断裂能测定（JESD22-B117）

信息概要

微电子焊球界面断裂能测定（JESD22-B117）是一项针对微电子封装中焊球界面可靠性的关键测试项目。该测试通过评估焊球与基板或芯片之间的界面断裂能，为产品的机械性能和长期可靠性提供重要依据。检测的重要性在于，焊球界面的失效可能导致电子设备在热循环、机械应力或振动环境下发生故障，因此通过科学测定断裂能，可以优化封装工艺、提高产品良率，并满足行业标准要求。

检测项目

• 焊球界面断裂能
• 焊球剪切强度
• 焊球拉伸强度
• 界面裂纹扩展速率
• 焊球与基板粘附力
• 焊球形貌分析
• 焊球成分检测
• 焊球孔隙率
• 焊球尺寸均匀性
• 焊球表面粗糙度
• 焊球氧化层厚度
• 焊球热疲劳性能
• 焊球机械疲劳性能
• 焊球界面微观结构
• 焊球界面IMC层厚度
• 焊球界面缺陷检测
• 焊球界面残余应力
• 焊球界面热膨胀系数匹配性
• 焊球界面湿度敏感性
• 焊球界面高温稳定性

检测范围

• BGA封装焊球
• CSP封装焊球
• Flip Chip焊球
• QFN封装焊球
• QFP封装焊球
• LGA封装焊球
• WLCSP焊球
• 3D IC封装焊球
• SIP封装焊球
• POP封装焊球
• TSV封装焊球
• 铜柱焊球
• 锡银焊球
• 锡铅焊球
• 无铅焊球
• 高铅焊球
• 低温焊球
• 高温焊球
• 纳米焊球
• 混合焊球

检测方法

• 剪切测试法：通过剪切力测定焊球界面断裂能
• 拉伸测试法：评估焊球在拉伸载荷下的界面性能
• 四点弯曲法：测量焊球界面在弯曲应力下的行为
• 纳米压痕法：分析焊球界面局部力学性能
• 扫描电子显微镜（SEM）：观察焊球界面微观结构
• 能谱分析（EDS）：检测焊球界面元素分布
• X射线衍射（XRD）：分析焊球界面相组成
• 聚焦离子束（FIB）：制备焊球界面截面样品
• 热重分析（TGA）：评估焊球界面热稳定性
• 差示扫描量热法（DSC）：测定焊球界面热性能
• 超声波检测：检测焊球界面内部缺陷
• X射线断层扫描（CT）：三维表征焊球界面结构
• 激光共聚焦显微镜：测量焊球表面形貌
• 红外热成像：分析焊球界面热分布
• 拉曼光谱：检测焊球界面应力分布

检测仪器

• 万能材料试验机
• 纳米压痕仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• X射线衍射仪
• 聚焦离子束系统
• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 超声波探伤仪
• X射线断层扫描仪
• 激光共聚焦显微镜
• 红外热像仪
• 拉曼光谱仪
• 光学显微镜
• 轮廓仪

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