电化学迁移失效定位

信息概要

电化学迁移失效定位是电子元器件及材料可靠性检测中的关键项目，主要用于分析因离子迁移导致的短路、腐蚀等失效现象。该检测可帮助客户精准定位失效原因，提升产品耐久性和安全性，尤其在高温高湿环境下尤为重要。

随着电子产品微型化和高密度集成化发展，电化学迁移风险显著增加。第三方检测机构通过分析手段，为客户提供失效机理分析、工艺改进建议等服务，有效降低质量隐患。

检测项目

• 表面离子污染度
• 绝缘电阻变化率
• 迁移物化学成分
• 枝晶生长形态
• 电导率变化
• 腐蚀产物分析
• 湿度敏感性等级
• 电压偏置稳定性
• 金属离子沉积量
• 介质层耐迁移性
• 电化学阻抗谱
• 漏电流特性
• 温度循环耐受性
• 盐雾腐蚀速率
• 焊点迁移程度
• 有机污染物含量
• 阳极氧化层完整性
• 阴极还原反应速率
• 电介质吸水率
• 迁移路径显微分析

检测范围

• 印刷电路板(PCB)
• 集成电路封装
• 片式多层陶瓷电容器
• 引线框架
• 导电胶粘剂
• 电子封装材料
• 柔性线路板
• 半导体器件
• 连接器触点
• 锡铅焊料
• 导电油墨
• 金属化薄膜
• 电子陶瓷基板
• 电镀层材料
• 导电高分子材料
• 键合线材
• 散热基板
• 电磁屏蔽材料
• 纳米银导电浆料
• 焊膏材料

检测方法

• 扫描电子显微镜(SEM) - 观察表面形貌及微观结构
• 能量色散X射线光谱(EDS) - 元素成分定性定量分析
• 傅里叶变换红外光谱(FTIR) - 有机污染物检测
• 电化学阻抗谱(EIS) - 评估界面反应特性
• 湿热循环测试 - 模拟加速老化环境
• 离子色谱法(IC) - 可溶性离子含量测定
• X射线光电子能谱(XPS) - 表面化学状态分析
• 聚焦离子束(FIB) - 截面样品制备及分析
• 热重分析(TGA) - 材料热稳定性评估
• 原子力显微镜(AFM) - 纳米级表面形貌观测
• 四探针法 - 薄膜电阻率测量
• 盐雾试验 - 腐蚀行为加速测试
• 红外热成像 - 失效点温度分布检测
• 气相色谱-质谱联用(GC-MS) - 挥发性物质分析
• 激光共聚焦显微镜 - 三维形貌重建

检测仪器

• 场发射扫描电镜
• X射线能谱仪
• 离子色谱仪
• 电化学项目合作单位
• 高精度LCR测试仪
• 显微红外光谱仪
• 原子吸收光谱仪
• 激光诱导击穿光谱仪
• 台阶仪
• 超声波扫描显微镜
• 热释电流测试系统
• 二次离子质谱仪
• X射线衍射仪
• 俄歇电子能谱仪
• 太赫兹波谱仪