MEMS传感器真空氦检密封实验

信息概要

MEMS传感器真空氦检密封实验是一种用于检测MEMS传感器密封性能的关键测试方法。该实验通过氦质谱检漏技术，评估传感器在真空环境下的密封性，确保其在高精度应用中的可靠性和稳定性。检测的重要性在于，密封性能直接影响传感器的长期使用寿命和环境适应性，尤其是在航空航天、医疗设备、汽车电子等高端领域，微小的泄漏可能导致传感器失效或性能下降。通过第三方检测机构的服务，客户可以获得准确、可靠的检测数据，为产品设计和质量控制提供有力支持。

检测项目

• 氦泄漏率检测
• 真空密封性测试
• 气密性评估
• 漏率校准
• 压力循环测试
• 温度循环测试
• 湿度敏感性测试
• 长期稳定性测试
• 振动耐受性测试
• 冲击耐受性测试
• 封装完整性检测
• 材料渗透性分析
• 内部气体成分检测
• 外部环境适应性测试
• 密封材料老化测试
• 封装焊接强度测试
• 微观结构缺陷检测
• 气体吸附特性分析
• 真空维持能力测试
• 泄漏点定位分析

检测范围

• 加速度计
• 陀螺仪
• 压力传感器
• 湿度传感器
• 气体传感器
• 光学MEMS传感器
• 生物MEMS传感器
• 惯性测量单元（IMU）
• 麦克风MEMS
• 流量传感器
• 温度传感器
• 磁力计
• 微机械陀螺仪
• 微机械加速度计
• 微机械压力传感器
• 微机械湿度传感器
• 微机械气体传感器
• 微机械光学传感器
• 微机械生物传感器
• 微机械惯性传感器

检测方法

• 氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体检测微小泄漏。
• 真空衰减法：测量真空环境下压力变化评估密封性。
• 压力变化法：通过加压或减压检测泄漏率。
• 气泡法：将传感器浸入液体中观察气泡形成。
• 示踪气体法：使用特定气体检测泄漏路径。
• 红外热成像法：通过热分布检测泄漏点。
• 超声波检测法：利用超声波定位泄漏源。
• 质谱分析法：分析内部气体成分变化。
• X射线检测法：检查封装内部结构完整性。
• 光学显微镜检查：观察表面缺陷或微裂纹。
• 扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率检测微观结构。
• 气体吸附测试：评估材料对气体的吸附特性。
• 振动测试：模拟运输或使用中的振动环境影响。
• 温度冲击测试：快速温度变化下的密封性能评估。
• 长期老化测试：模拟长时间使用后的密封性能。

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 真空泵系统
• 压力传感器校准仪
• 温度循环试验箱
• 湿度控制箱
• 振动测试台
• 冲击测试机
• 红外热像仪
• 超声波检测仪
• X射线检测设备
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 气体分析仪
• 质谱仪
• 压力衰减测试仪

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