PCB铜箔剥离强度（90°）测试

信息概要

PCB铜箔剥离强度（90°）测试是评估印制电路板（PCB）中铜箔与基材之间粘接性能的重要检测项目。该测试通过模拟铜箔在垂直方向上的剥离力，确保其在加工和使用过程中具备足够的机械强度和可靠性。检测的重要性在于，铜箔剥离强度直接关系到PCB的耐久性、电气性能以及最终产品的质量。第三方检测机构通过设备和标准化方法，为客户提供准确、可靠的测试数据，帮助优化生产工艺并提升产品竞争力。

检测项目

• 铜箔剥离强度（90°）
• 铜箔厚度
• 基材厚度
• 表面粗糙度
• 抗拉强度
• 延伸率
• 热应力性能
• 耐化学腐蚀性
• 介电常数
• 介质损耗
• 绝缘电阻
• 耐电压性能
• 热膨胀系数
• 玻璃化转变温度
• 阻燃性能
• 湿热老化性能
• 盐雾测试
• 可焊性
• 翘曲度
• 尺寸稳定性

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合PCB
• 高频PCB
• 高密度互连PCB
• 多层PCB
• 单面PCB
• 双面PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 铝基PCB
• 铜基PCB
• 厚铜PCB
• 盲埋孔PCB
• 阻抗控制PCB
• 高TG PCB
• 无卤素PCB
• 耐高温PCB
• 光电PCB
• 嵌入式元件PCB

检测方法

• 剥离强度测试法：通过90°剥离力测量铜箔与基材的粘接强度
• 显微测量法：利用显微镜观察铜箔与基材的界面状态
• 拉伸试验法：测定材料的抗拉强度和延伸率
• 热应力测试法：评估材料在高温环境下的性能变化
• 化学腐蚀测试法：检测材料的耐化学腐蚀能力
• 介电性能测试法：测量介电常数和介质损耗
• 绝缘电阻测试法：评估材料的绝缘性能
• 耐电压测试法：测定材料的耐电压能力
• 热膨胀系数测试法：分析材料的热膨胀特性
• 玻璃化转变温度测试法：确定材料的玻璃化转变点
• 阻燃性能测试法：评估材料的阻燃等级
• 湿热老化测试法：模拟湿热环境对材料的影响
• 盐雾测试法：检测材料的耐盐雾腐蚀性能
• 可焊性测试法：评估材料的焊接性能
• 翘曲度测试法：测量PCB板的平整度

检测仪器

• 剥离强度测试仪
• 厚度测量仪
• 表面粗糙度仪
• 万能材料试验机
• 热应力测试仪
• 化学腐蚀测试设备
• 介电常数测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 耐电压测试仪
• 热膨胀系数测定仪
• 动态机械分析仪
• 阻燃性能测试仪
• 湿热老化试验箱
• 盐雾试验箱
• 可焊性测试仪

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