样件CAF离子迁移风险测定

信息概要

CAF（导电阳极丝）离子迁移风险测定是针对电子元器件及印制电路板（PCB）在高湿度环境下可能发生的离子迁移现象进行的专项检测。该检测通过评估材料在电场和湿气作用下的离子迁移倾向，帮助厂商提前识别潜在失效风险，提升产品可靠性。

随着电子产品向高密度、微型化发展，CAF离子迁移已成为导致短路、漏电甚至火灾的关键因素之一。第三方检测机构通过测试，可为客户提供符合国际标准（如IPC-TM-650、JIS等）的报告，助力企业优化材料选择、改进工艺设计，并满足出口市场的合规性要求。

检测项目

• 表面离子污染度
• 绝缘电阻变化率
• 迁移通道形成时间
• 电化学迁移速率
• 湿热环境下的耐压性能
• 介质耐电压强度
• 离子色谱分析结果
• 卤素含量（Cl/Br/F）
• 吸湿率
• 热膨胀系数匹配性
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 铜箔剥离强度
• 介电常数稳定性
• 损耗因子变化
• 加速老化后的绝缘性能
• 电迁移形貌观测（SEM）
• 元素成分分析（EDS）
• 湿热循环后的导电性
• 助焊剂残留量
• 阻抗变化率

检测范围

• 高密度互连（HDI）电路板
• 柔性印刷电路板（FPC）
• 刚挠结合板
• 陶瓷基板
• 金属基板
• 高频电路板
• IC载板
• LED铝基板
• 汽车电子用PCB
• 航空航天用多层板
• 医疗设备用电路板
• 消费电子主板
• 电源模块基板
• 射频微波电路板
• 封装基板
• 光电板
• 传感器用基板
• 工业控制板
• 通信设备背板
• 新能源车用功率模块

检测方法

• 温度湿度偏压测试（THB）：模拟高温高湿环境下的加速迁移实验
• 离子色谱法（IC）：定量分析可溶性离子含量
• 扫描电子显微镜（SEM）：观测迁移形成的树突状结构
• 能量色散X射线光谱（EDS）：迁移产物的元素成分分析
• 红外光谱法（FTIR）：检测有机污染物成分
• 湿热循环测试：评估材料在交变湿热条件下的稳定性
• 电化学阻抗谱（EIS）：测量绝缘材料的阻抗特性变化
• 表面绝缘电阻（SIR）测试：量化表面导电性变化
• 热重分析法（TGA）：测定材料的热稳定性及挥发物含量
• 高压加速老化测试：通过施加高压加速离子迁移过程
• X射线光电子能谱（XPS）：表面元素化学态分析
• 激光共聚焦显微镜：三维观测迁移通道形貌
• 气相色谱-质谱联用（GC-MS）：挥发性有机物的定性与定量
• 动态机械分析（DMA）：材料力学性能的温度依赖性测试
• 介电强度测试：评估材料在高压下的击穿特性

检测仪器

• 恒温恒湿试验箱
• 离子色谱仪
• 场发射扫描电镜
• X射线能谱仪
• 傅里叶变换红外光谱仪
• 高低温交变湿热箱
• 电化学项目合作单位
• 绝缘电阻测试仪
• 热重分析仪
• 高压加速老化试验机
• X射线光电子能谱仪
• 激光共聚焦显微镜
• 气相色谱-质谱联用仪
• 动态机械分析仪
• 介电击穿强度测试仪

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