数字图像相关法

信息概要

数字图像相关法（Digital Image Correlation, DIC）是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面在受力或变形前后的图像变化，准确测量位移、应变等力学参数。该方法广泛应用于材料科学、工程结构、生物力学等领域，为产品质量评估和性能优化提供关键数据支持。

检测的重要性在于确保产品在实际应用中的可靠性和安全性。通过数字图像相关法，可以精准捕捉材料或结构的微观变形行为，及时发现潜在缺陷，为研发、生产及验收提供科学依据，降低失效风险。

本检测服务涵盖从基础材料到复杂构件的多维度分析，支持静态、动态及高温环境下的测试需求，满足行业标准与客户定制化要求。

检测项目

• 全场位移测量
• 三维应变分布
• 平面应变分析
• 泊松比测定
• 弹性模量计算
• 剪切应变检测
• 裂纹扩展追踪
• 疲劳变形监测
• 热膨胀系数测量
• 残余应力评估
• 动态载荷响应
• 振动模态分析
• 界面剥离检测
• 复合材料分层评估
• 塑性变形区域定位
• 应变率敏感性测试
• 各向异性行为分析
• 大变形场重建
• 微观结构变形关联
• 环境耦合变形测试

检测范围

• 金属材料及合金
• 高分子聚合物
• 陶瓷与玻璃材料
• 复合材料层压板
• 混凝土结构件
• 航空航天构件
• 汽车覆盖件
• 电子封装元件
• 生物医用植入体
• 柔性可穿戴设备
• 微机电系统（MEMS）
• 橡胶密封制品
• 纤维增强材料
• 3D打印部件
• 纳米结构材料
• 岩石与地质样本
• 木材与纸基材料
• 涂层与薄膜材料
• 焊接接头区域
• 仿生结构材料

检测方法

• 二维DIC：通过单相机系统测量平面变形
• 三维DIC：双相机立体视觉重建三维形变
• 高温DIC：结合热环境舱进行高温变形测试
• 微观DIC：搭配显微镜实现微纳米级观测
• 高速DIC：用于瞬态冲击或爆炸载荷分析
• 多尺度DIC：跨尺度关联宏观与微观变形
• 实时DIC：动态显示变形场变化过程
• 偏振DIC：增强各向异性材料分析能力
• 荧光DIC：提升低纹理表面测量精度
• 相位DIC：通过相位信息提高灵敏度
• 红外DIC：结合热成像进行热力耦合分析
• 数字体积相关：用于内部结构三维变形
• 子区自适应DIC：优化复杂变形场计算
• GPU加速DIC：大幅提升数据处理速度
• 混合DIC：融合其他传感器数据综合评估

检测仪器

• 高分辨率工业相机
• 立体视觉双相机系统
• 蓝光LED光源
• 显微成像模块
• 高温试验箱
• 液压加载装置
• 六自由度振动台
• 散斑制备设备
• 同步触发控制器
• 光学防震平台
• 红外热像仪
• 激光位移传感器
• 应变片校准装置
• 数据采集项目合作单位
• 三维光学扫描仪

了解中析

实验室仪器

合作客户