SMT焊点热疲劳实验

信息概要

SMT焊点热疲劳实验是评估表面贴装技术（SMT）焊点在温度循环变化下的耐久性和可靠性的关键测试。随着电子设备向小型化、高密度化发展，焊点的热疲劳问题日益突出，直接影响产品的使用寿命和性能稳定性。第三方检测机构通过的热疲劳实验，为客户提供焊点可靠性评估、失效分析及优化建议，确保产品在复杂环境下的长期稳定运行。

检测的重要性在于：热疲劳是SMT焊点失效的主要原因之一，通过模拟实际工况下的温度变化，可提前发现焊点裂纹、断裂或界面剥离等缺陷，避免因焊点失效导致的整机故障。同时，检测数据可为产品设计、工艺改进及质量控制提供科学依据，降低售后风险，提升市场竞争力。

检测项目

• 焊点外观检查
• 焊点剪切强度
• 焊点拉伸强度
• 热循环次数
• 温度变化速率
• 高温保持时间
• 低温保持时间
• 焊点裂纹扩展速率
• 界面金属间化合物厚度
• 焊料合金成分分析
• 焊点空洞率
• 润湿角测量
• 焊点疲劳寿命预测
• 失效模式分析
• 微观结构观察
• 热膨胀系数匹配性
• 残余应力测试
• 振动叠加热疲劳测试
• 湿度影响评估
• 焊点导电性能

检测范围

• 手机主板焊点
• 汽车电子控制单元焊点
• LED照明模块焊点
• 服务器PCB焊点
• 光伏逆变器焊点
• 智能穿戴设备焊点
• 航空航天电子焊点
• 医疗设备焊点
• 工业控制板焊点
• 消费电子焊点
• 通信基站焊点
• 新能源电池焊点
• 家电控制板焊点
• 物联网设备焊点
• 军用电子焊点
• 轨道交通电子焊点
• 计算机主板焊点
• 传感器模块焊点
• 射频模块焊点
• 功率模块焊点

检测方法

• 温度循环试验：模拟高低温交替环境，评估焊点抗热疲劳性能
• 剪切力测试：测量焊点机械强度
• 金相切片分析：观察焊点内部结构及缺陷
• X射线检测：非破坏性检查焊点空洞和裂纹
• 扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率分析失效界面
• 能谱分析（EDS）：检测焊料元素成分
• 红外热成像：监测焊点温度分布均匀性
• 微焦点CT扫描：三维重建焊点内部结构
• 声学显微镜检查：探测隐藏的界面分层
• 疲劳寿命建模：基于有限元分析预测失效周期
• 润湿平衡测试：评估焊料润湿性能
• 四点弯曲测试：测量焊点抗弯曲能力
• 电阻变化监测：通过电阻变化判断裂纹扩展
• 热机械分析（TMA）：测量材料热膨胀行为
• 振动疲劳复合测试：综合评估机械与热疲劳影响

检测仪器

• 温度循环试验箱
• 万能材料试验机
• 金相显微镜
• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 红外热像仪
• 微焦点CT系统
• 超声扫描显微镜
• 疲劳试验机
• 润湿平衡测试仪
• 四点弯曲测试仪
• 微电阻测试仪
• 热机械分析仪
• 振动试验台

了解中析

实验室仪器

合作客户