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中析检测

绝缘栅双极晶体管(IGBT)开关损耗检测

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咨询量:  
更新时间:2025-06-25  /
咨询工程师

信息概要

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是一种广泛应用于电力电子领域的半导体器件,其开关损耗是影响器件性能和系统效率的关键参数。开关损耗检测能够评估IGBT在开关过程中的能量损耗,为优化设计、提高能效和延长器件寿命提供重要依据。第三方检测机构通过测试服务,帮助客户准确测量IGBT的开关损耗,确保产品符合行业标准和应用需求。

检测的重要性在于:通过准确测量开关损耗,可以验证IGBT的性能指标,避免因损耗过高导致的过热或失效问题,同时为电力电子系统的可靠性设计和能效提升提供数据支持。

检测项目

  • 开通损耗
  • 关断损耗
  • 反向恢复损耗
  • 开关时间
  • 导通压降
  • 栅极电荷
  • 阈值电压
  • 漏电流
  • 结温特性
  • 动态电阻
  • 开关频率特性
  • 热阻
  • 短路耐受能力
  • 浪涌电流能力
  • 栅极驱动电压
  • 开关波形分析
  • 效率评估
  • 功率循环能力
  • 电磁兼容性
  • 寿命预测

检测范围

  • 低压IGBT
  • 中压IGBT
  • 高压IGBT
  • 超快速IGBT
  • 沟槽栅IGBT
  • 场截止型IGBT
  • 逆导型IGBT
  • 模块化IGBT
  • 单管IGBT
  • 双管IGBT
  • 六管IGBT模块
  • 智能功率模块(IPM)
  • 汽车级IGBT
  • 工业级IGBT
  • 高频IGBT
  • 低损耗IGBT
  • 高功率密度IGBT
  • Si基IGBT
  • SiC混合IGBT
  • GaN基IGBT

检测方法

  • 双脉冲测试法:通过双脉冲信号激励IGBT,测量开关过程中的电压和电流波形。
  • 热阻测试法:评估IGBT在开关过程中的热性能。
  • 动态参数分析法:分析开关过程中的动态参数变化。
  • 功率循环测试法:模拟实际工作条件下的功率循环损耗。
  • 栅极电荷测量法:测量栅极电荷以评估驱动特性。
  • 波形捕获法:使用示波器捕获开关波形并计算损耗。
  • 结温测量法:通过红外或热电偶测量结温变化。
  • 效率测试法:计算输入输出功率以评估效率。
  • 短路测试法:验证IGBT在短路条件下的耐受能力。
  • 浪涌测试法:评估IGBT对浪涌电流的响应。
  • 电磁干扰测试法:测量开关过程中的电磁干扰水平。
  • 寿命加速测试法:通过加速老化实验预测器件寿命。
  • 静态参数测试法:测量导通压降、漏电流等静态参数。
  • 动态负载测试法:模拟动态负载条件下的开关性能。
  • 高频开关测试法:评估高频开关条件下的损耗特性。

检测仪器

  • 示波器
  • 功率分析仪
  • 动态参数测试仪
  • 热成像仪
  • 栅极驱动测试仪
  • 短路测试仪
  • 浪涌发生器
  • 电磁兼容测试仪
  • 结温测试仪
  • 功率电源
  • 电子负载
  • 信号发生器
  • 数据采集卡
  • 频谱分析仪
  • 老化测试箱

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