原位SEM微剪切测试（铜互连结构）

信息概要

原位SEM微剪切测试（铜互连结构）是一种先进的微观力学性能检测技术，通过在扫描电子显微镜（SEM）环境下实时观察铜互连结构在剪切力作用下的变形与失效行为，为材料性能评估提供高分辨率数据。该测试对半导体、微电子封装等领域至关重要，可揭示材料界面结合强度、微观缺陷分布及失效机制，为产品可靠性优化提供科学依据。

检测项目

• 剪切强度
• 界面结合力
• 塑性变形行为
• 裂纹扩展路径
• 失效模式分析
• 应变分布
• 应力-应变曲线
• 弹性模量
• 屈服强度
• 延展性
• 微观硬度
• 晶界滑移
• 位错密度
• 热影响区性能
• 残余应力
• 疲劳寿命
• 蠕变特性
• 各向异性
• 尺寸效应
• 环境敏感性

检测范围

• 铜柱互连结构
• TSV硅通孔互连
• 焊球连接结构
• 铜导线阵列
• 薄膜互连层
• 3D封装互连
• 倒装芯片互连
• 微凸点互连
• 混合键合互连
• 纳米铜互连
• 铜合金互连
• 镀铜层结构
• 铜/低k介质结构
• 铜/阻挡层界面
• 铜/锡焊料界面
• 铜/金复合互连
• 铜/铝键合结构
• 铜/聚合物界面
• 铜/陶瓷基板互连
• 铜/硅直接键合

检测方法

• 原位SEM微剪切测试（实时观测剪切过程）
• 电子背散射衍射（EBSD，分析晶体取向）
• 能谱分析（EDS，成分分布检测）
• 聚焦离子束（FIB，样品制备与截面分析）
• 纳米压痕（局部力学性能测量）
• 数字图像相关（DIC，全场应变测量）
• X射线衍射（XRD，残余应力分析）
• 原子力显微镜（AFM，表面形貌表征）
• 透射电镜（TEM，微观结构观测）
• 拉曼光谱（应力分布检测）
• 热重分析（TGA，热稳定性评估）
• 动态力学分析（DMA，粘弹性测试）
• 电子探针微区分析（EPMA，元素定量）
• 声发射检测（失效过程监测）
• 红外热成像（热分布测量）

检测仪器

• 场发射扫描电子显微镜
• 微力学测试系统
• 纳米压痕仪
• 聚焦离子束系统
• X射线衍射仪
• 原子力显微镜
• 透射电子显微镜
• 能谱分析仪
• 电子背散射衍射系统
• 拉曼光谱仪
• 动态力学分析仪
• 热重分析仪
• 电子探针分析仪
• 红外热像仪
• 声发射检测系统

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