航天继电器镀镉氢脆实验

信息概要

航天继电器镀镉氢脆实验是针对航天继电器在镀镉工艺过程中可能产生的氢脆现象进行检测的重要项目。氢脆是由于氢原子渗入金属材料内部，导致材料脆性增加，从而影响产品的可靠性和使用寿命。该检测对于确保航天继电器在极端环境下的性能稳定性和安全性至关重要，是航天产品质量控制的关键环节。

检测信息概括：航天继电器镀镉氢脆实验主要包括材料氢含量分析、力学性能测试、微观结构观察等多项检测内容，旨在全面评估镀镉工艺对继电器性能的影响，并为工艺优化提供数据支持。

检测项目

• 氢含量测定
• 拉伸强度测试
• 屈服强度测试
• 延伸率测试
• 断面收缩率测试
• 硬度测试
• 冲击韧性测试
• 疲劳寿命测试
• 微观结构分析
• 晶粒度测定
• 镀层厚度测量
• 镀层附着力测试
• 镀层孔隙率检测
• 氢渗透速率测定
• 应力腐蚀敏感性测试
• 延迟断裂试验
• 氢脆敏感性评估
• 镀层均匀性检测
• 表面粗糙度测量
• 残余应力分析

检测范围

• 航天用密封继电器
• 航天用非密封继电器
• 高频继电器
• 低频继电器
• 大功率继电器
• 小功率继电器
• 微型继电器
• 电磁继电器
• 固态继电器
• 热继电器
• 时间继电器
• 极化继电器
• 磁保持继电器
• 高压继电器
• 低压继电器
• 温度继电器
• 光继电器
• 混合继电器
• 特种环境继电器
• 军用标准继电器

检测方法

• 气相色谱法：用于测定材料中的氢含量。
• 热脱附分析法：通过加热释放氢并测量其浓度。
• 拉伸试验法：评估材料在拉伸载荷下的力学性能。
• 冲击试验法：测定材料在冲击载荷下的韧性。
• 显微硬度测试法：测量材料局部区域的硬度。
• 金相分析法：观察材料的微观组织结构。
• 扫描电子显微镜法：分析材料表面和断口形貌。
• X射线衍射法：测定材料的晶体结构和残余应力。
• 电化学氢渗透法：测量氢在材料中的渗透速率。
• 慢应变速率试验法：评估材料的氢脆敏感性。
• 四点弯曲试验法：测试材料在弯曲载荷下的氢脆行为。
• 镀层测厚法：测量镀层的厚度。
• 划痕试验法：评估镀层与基体的附着力。
• 孔隙率检测法：测定镀层中的孔隙数量。
• 表面粗糙度测量法：分析镀层表面的平整度。

检测仪器

• 气相色谱仪
• 热脱附分析仪
• 万能材料试验机
• 冲击试验机
• 显微硬度计
• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜
• X射线衍射仪
• 电化学项目合作单位
• 慢应变速率试验机
• 四点弯曲试验机
• 镀层测厚仪
• 划痕试验仪
• 孔隙率检测仪
• 表面粗糙度测量仪

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