松香残留试样湿热漏电测试

信息概要

松香残留试样湿热漏电测试是针对电子元器件及PCB板等产品表面松香残留物的专项检测服务。松香作为焊接助焊剂的主要成分，若残留过多可能导致湿热环境下绝缘性能下降，引发漏电或短路风险。本检测通过模拟高温高湿环境，评估松香残留对产品电气安全性的影响，为产品质量控制提供关键数据支持。

检测的重要性在于：松香残留的不可见性使其易被忽视，但长期湿热环境下可能腐蚀金属部件或形成导电通道。通过检测可提前发现潜在失效隐患，避免因绝缘失效导致的设备故障，符合IEC、IPC等国际标准对清洁度的要求。

检测项目

• 表面绝缘电阻测试
• 湿热环境漏电流值
• 松香残留量定量分析
• 离子污染度测试
• 局部放电起始电压
• 介质耐压强度
• 表面阻抗分布
• 潮态绝缘电阻衰减率
• 电化学迁移倾向
• 腐蚀速率测定
• 助焊剂活性成分检测
• 卤素含量测试
• pH值测定
• 体积电阻率
• 介电常数变化
• 损耗角正切值
• 湿热循环后性能保持率
• 表面腐蚀面积占比
• 电痕化指数
• 绝缘失效时间预测

检测范围

• PCB电路板
• BGA封装器件
• QFP封装元件
• 通孔插装元件
• 表面贴装电阻
• 片式电容器
• 功率模块
• 连接器触点
• 继电器触点
• 变压器绕组
• 柔性线路板
• 陶瓷基板
• 金属化孔
• 焊点阵列
• 导电胶接点
• 屏蔽罩组件
• 散热器绝缘层
• 光电模块封装
• 传感器触点
• 端子排组件

检测方法

• IPC-TM-650 2.6.3.7：离子污染度溶剂萃取法
• IEC 61189-5：湿热环境绝缘电阻测试法
• MIL-STD-883 Method 5011：表面绝缘电阻测试
• JIS C 0053：温度-湿度-偏压测试(THB)
• ASTM D257：直流电阻测定法
• IPC-J-STD-004：助焊剂残留物评估
• DIN EN 61189-3：电化学迁移测试
• ISO 9454-1：松香酸含量测定
• ANSI/ESD STM11.11：表面电阻测量
• IEC 60068-2-78：稳态湿热试验
• IPC-9201：表面绝缘电阻分布测试
• ASTM B809：湿热环境腐蚀测试
• MIL-PRF-14256：清洁度分级标准
• IEC 61249-2-21：介质耐压测试
• JIS Z 3197：无铅焊料残留物检测

检测仪器

• 表面绝缘电阻测试仪
• 湿热试验箱
• 离子色谱仪
• 红外光谱仪
• 扫描电子显微镜
• 漏电流测试系统
• 自动滴定仪
• 电化学项目合作单位
• 介质损耗测试仪
• 高阻计
• 局部放电检测仪
• X射线荧光光谱仪
• pH计
• 光学轮廓仪
• 热重分析仪

了解中析

实验室仪器

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