PCB板裸导体覆盖检测

信息概要

PCB板裸导体覆盖检测是确保印刷电路板（PCB）质量和可靠性的关键环节。裸导体覆盖检测主要针对PCB表面裸露的导体部分，检查其覆盖层（如阻焊层、镀层等）的完整性、厚度和均匀性，以防止短路、氧化或其他电气性能问题。该检测对保障电子产品稳定性、延长使用寿命以及符合行业标准（如IPC、ISO等）具有重要意义。

第三方检测机构通过设备和标准化流程，为客户提供全面的裸导体覆盖检测服务，涵盖从原材料到成品的各个环节，确保PCB板在复杂环境下的可靠性和安全性。

检测项目

• 阻焊层厚度
• 导体裸露面积
• 覆盖层均匀性
• 镀层附着力
• 表面粗糙度
• 阻焊层硬度
• 导体间距
• 覆盖层耐化学性
• 绝缘电阻
• 介电强度
• 导体宽度偏差
• 覆盖层颜色一致性
• 镀层厚度
• 阻焊层气泡检测
• 覆盖层耐热性
• 导体边缘覆盖完整性
• 阻焊层固化程度
• 覆盖层耐湿性
• 导体表面氧化检测
• 阻焊层光泽度

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合PCB
• 高频PCB
• 高密度互连PCB
• 多层PCB
• 单层PCB
• 双面PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 盲孔PCB
• 埋孔PCB
• 厚铜PCB
• 阻抗控制PCB
• 嵌入式元件PCB
• 高TG材料PCB
• 无卤素PCB
• 铝基PCB
• 铜基PCB
• 射频PCB

检测方法

• 光学显微镜检测：通过高倍显微镜观察覆盖层和导体表面状态
• X射线荧光光谱法（XRF）：测量镀层或覆盖层的元素组成和厚度
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析覆盖层微观结构和缺陷
• 轮廓仪测量：检测覆盖层厚度和表面形貌
• 拉力测试：评估镀层或覆盖层的附着力
• 盐雾试验：测试覆盖层的耐腐蚀性能
• 热循环测试：验证覆盖层在温度变化下的稳定性
• 红外光谱法：分析覆盖层材料成分
• 电化学测试：评估覆盖层的绝缘性能和耐电解腐蚀能力
• 超声波检测：检测覆盖层内部气泡或分层
• 激光共聚焦显微镜：高精度测量覆盖层三维形貌
• 热重分析（TGA）：测试覆盖层的耐高温性能
• 阻抗测试：评估覆盖层对信号传输的影响
• 色差仪检测：量化覆盖层颜色一致性
• 表面电阻测试：测量导体裸露部分的电气性能

检测仪器

• 光学显微镜
• X射线荧光光谱仪
• 扫描电子显微镜
• 轮廓仪
• 拉力测试机
• 盐雾试验箱
• 热循环试验箱
• 红外光谱仪
• 电化学项目合作单位
• 超声波检测仪
• 激光共聚焦显微镜
• 热重分析仪
• 阻抗分析仪
• 色差仪
• 表面电阻测试仪