JESD22-A115半导体漏电测试

信息概要

JESD22-A115是半导体行业广泛采用的漏电测试标准，主要用于评估半导体器件在高压或高温条件下的漏电特性。该测试对于确保半导体产品的可靠性和长期稳定性至关重要，尤其是在高精度电子设备、汽车电子、航空航天等领域。通过检测漏电流，可以提前发现潜在缺陷，避免器件在应用中出现故障，从而降低产品失效风险。

第三方检测机构提供的JESD22-A115漏电测试服务，涵盖从芯片到封装成品的全流程检测。我们的服务帮助客户验证产品是否符合行业标准，并提供数据支持以优化设计和生产工艺。检测结果可用于质量认证、可靠性评估以及供应链管理，为客户的市场竞争提供有力保障。

检测项目

• 静态漏电流测试
• 动态漏电流测试
• 高温漏电流特性
• 低温漏电流特性
• 电压应力下的漏电行为
• 时间依赖漏电测试
• 反向偏置漏电流
• 正向偏置漏电流
• 栅极漏电流
• 源极漏电流
• 漏极漏电流
• 衬底漏电流
• 瞬态漏电流响应
• 漏电流与温度关系
• 漏电流与电压关系
• 漏电流漂移测试
• 长期稳定性漏电测试
• 多批次漏电一致性
• 封装对漏电的影响
• 环境湿度对漏电的影响

检测范围

• 集成电路芯片
• 功率半导体器件
• MOSFET
• IGBT
• 二极管
• 晶体管
• 存储器芯片
• 逻辑芯片
• 模拟芯片
• 射频器件
• 传感器
• 光电器件
• 微机电系统
• 汽车电子芯片
• 航空航天用半导体
• 医疗电子器件
• 通信模块
• 电源管理芯片
• 封装成品
• 晶圆级测试

检测方法

• 直流参数测试法：通过施加直流电压测量漏电流
• 脉冲测试法：利用短脉冲信号检测瞬态漏电
• 高温烘烤测试：评估高温环境下的漏电稳定性
• 低温测试：检测低温条件下的漏电特性
• 电压扫描法：逐步增加电压观察漏电变化
• 时间域分析法：监测漏电流随时间的变化
• 频率响应法：分析不同频率下的漏电行为
• 应力测试法：施加电压或温度应力加速老化
• 对比测试法：与标准样品进行漏电对比
• 封装级测试：评估封装对漏电的影响
• 晶圆级测试：在未切割晶圆上检测漏电
• 环境模拟测试：模拟实际应用环境检测漏电
• 多点位测试：在器件不同位置测量漏电
• 长期监测法：持续监测漏电变化趋势
• 失效分析关联法：结合失效分析确定漏电原因

检测仪器

• 半导体参数分析仪
• 高精度源测量单元
• 恒温恒湿试验箱
• 高温测试探针台
• 低温测试探针台
• 示波器
• 数字万用表
• 漏电流测试仪
• 晶圆级测试系统
• 封装级测试夹具
• 静电放电模拟器
• 信号发生器
• 频谱分析仪
• 阻抗分析仪
• 数据采集系统

了解中析

实验室仪器

合作客户