铸造铝硅合金晶间腐蚀深度测量

信息概要

铸造铝硅合金晶间腐蚀深度测量是一项针对铝硅合金材料在特定环境下抗晶间腐蚀性能的检测服务。晶间腐蚀是铝硅合金常见的失效形式之一，尤其在高温、高湿或腐蚀性介质环境中，可能导致材料力学性能显著下降，甚至引发结构性破坏。通过准确测量腐蚀深度，可评估材料的耐蚀性、工艺质量及使用寿命，为航空航天、汽车制造、船舶工业等领域的材料选型和产品改进提供关键数据支持。

该检测服务由第三方机构执行，采用国际标准方法（如ASTM、ISO等），确保结果客观、准确。检测报告可用于产品质量控制、研发验证、进出口贸易合规性认证等场景，对保障工程安全性和降低维护成本具有重要意义。

检测项目

• 晶间腐蚀深度平均值
• 最大晶间腐蚀深度
• 腐蚀深度分布均匀性
• 单位面积腐蚀坑数量
• 腐蚀产物成分分析
• 基体金属显微硬度变化
• 晶界腐蚀宽度测量
• 腐蚀速率计算
• 局部腐蚀敏感性评估
• 腐蚀形貌特征描述
• 合金元素偏析程度
• 第二相分布状态
• 氧化膜完整性检测
• 应力腐蚀开裂倾向
• 电化学腐蚀电位
• 腐蚀疲劳性能
• 盐雾环境模拟测试
• 高温高压腐蚀试验
• 酸碱介质耐受性
• 晶间腐蚀与力学性能关联分析

检测范围

• AlSi7Mg合金
• AlSi12Cu1Mg
• AlSi10Mg(Fe)
• AlSi9Cu3
• AlSi6Cu4
• AlSi5Cu1Mg
• AlSi11Cu2(Fe)
• AlSi8Cu3Fe
• AlSi7Cu4
• AlSi10MnMg
• AlSi18Cu5Ni2
• AlSi21Cu5Ni2
• AlSi17Cu5Mg
• AlSi25Cu4Mg
• AlSi30Cu5
• AlSi35Ni5
• AlSi40Fe5
• AlSi45Cu8
• AlSi50Mg5
• AlSi60Fe8

检测方法

• 金相显微镜法：通过腐蚀截面显微观察测量深度
• 扫描电镜(SEM)分析：高分辨率观察晶界腐蚀形貌
• 能谱分析(EDS)：腐蚀区域元素成分测定
• ASTM G67硝酸质量损失法：定量评估晶间腐蚀敏感性
• 电化学阻抗谱(EIS)：评估腐蚀界面特性
• 动电位极化测试：测定腐蚀电流密度
• 盐雾试验(ISO 9227)：模拟海洋环境腐蚀
• 浸泡腐蚀试验(ISO 11845)：控制介质环境下的测试
• 显微硬度测试：评估腐蚀对力学性能的影响
• X射线衍射(XRD)：腐蚀产物相结构分析
• 激光共聚焦显微镜：三维腐蚀形貌重建
• 超声波测厚法：材料剩余厚度测量
• 涡流检测：近表面腐蚀缺陷筛查
• 热分析法：研究腐蚀对相变温度的影响
• 图像分析软件处理：自动统计腐蚀参数

检测仪器

• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜(SEM)
• 能谱分析仪(EDS)
• 电化学项目合作单位
• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿箱
• 精密电子天平
• 显微硬度计
• X射线衍射仪
• 激光共聚焦显微镜
• 超声波测厚仪
• 涡流检测仪
• 热分析仪(DSC/TGA)
• 图像分析系统
• pH计/电导率仪

了解中析

实验室仪器

合作客户