芯片反向仿真测试

信息概要

芯片反向仿真测试是一种通过逆向工程技术对芯片进行功能、性能及结构分析的检测服务。该测试能够帮助客户了解芯片的设计原理、逻辑架构以及潜在缺陷，为产品优化、知识产权保护及故障排查提供关键技术支持。检测的重要性在于确保芯片的可靠性、安全性和兼容性，同时为研发和市场竞争提供数据支撑。

检测项目

• 逻辑功能验证
• 时序分析
• 功耗测试
• 信号完整性分析
• 电磁兼容性测试
• 热稳定性测试
• 封装可靠性测试
• 材料成分分析
• 晶体管级参数提取
• 版图逆向分析
• 故障模式分析
• IP核识别
• 时钟树分析
• 电源噪声测试
• 接口协议兼容性测试
• 存储器性能测试
• 模拟电路特性分析
• 数字信号处理性能测试
• 射频性能测试
• 安全漏洞扫描

检测范围

• 微处理器
• 存储器芯片
• 数字信号处理器
• 模拟芯片
• 射频芯片
• 传感器芯片
• 电源管理芯片
• 通信芯片
• 图形处理器
• 嵌入式控制器
• FPGA芯片
• ASIC芯片
• 混合信号芯片
• 生物芯片
• 光电子芯片
• 汽车电子芯片
• 物联网芯片
• 人工智能加速芯片
• 安全芯片
• 射频识别芯片

检测方法

• 光学显微镜检查：通过高倍显微镜观察芯片表面结构。
• 聚焦离子束切割：用于芯片内部结构的准确切割和分析。
• X射线成像：非破坏性检测芯片内部封装和连接。
• 电子束测试：高精度测量芯片电学特性。
• 红外热成像：检测芯片的热分布和热点。
• 激光电压成像：分析芯片内部信号传输。
• 化学腐蚀：去除芯片封装材料以暴露内部结构。
• 电学参数测试：测量电压、电流、电阻等基本参数。
• 时序分析仪测试：捕捉和分析芯片时序信号。
• 频谱分析：评估芯片的射频和电磁特性。
• 逻辑分析仪测试：捕获和分析数字信号逻辑。
• 原子力显微镜扫描：纳米级表面形貌分析。
• 扫描电子显微镜检查：高分辨率观察芯片微观结构。
• 能谱分析：确定芯片材料的元素组成。
• 故障注入测试：模拟异常条件以检测故障模式。

检测仪器

• 光学显微镜
• 聚焦离子束显微镜
• X射线检测仪
• 电子束测试仪
• 红外热像仪
• 激光电压成像仪
• 化学腐蚀设备
• 参数分析仪
• 时序分析仪
• 频谱分析仪
• 逻辑分析仪
• 原子力显微镜
• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 故障注入设备

了解中析

实验室仪器

合作客户