防逆向设计能力检测

信息概要

防逆向设计能力检测是针对各类产品在设计和制造过程中抵抗逆向工程的能力进行评估的检测服务。该检测通过模拟逆向工程手段，评估产品的防护能力，确保其核心技术、知识产权和商业机密不被非法获取或复制。

防逆向设计能力检测的重要性在于，随着技术竞争的加剧，逆向工程已成为窃取核心技术的主要手段之一。通过的检测，企业可以评估产品的防护漏洞，优化设计，提升产品的安全性和市场竞争力。

本检测服务涵盖多个行业和产品类型，通过科学的检测方法和先进的仪器设备，为客户提供全面、准确的检测报告。

检测项目

• 物理防护层完整性检测
• 芯片封装抗拆解能力
• 电路板抗剥离性能
• 固件加密强度评估
• 代码混淆有效性检测
• 硬件防篡改能力测试
• 逻辑锁定防护效果
• 防侧信道攻击能力
• 抗故障注入能力
• 抗激光攻击能力
• 抗电磁干扰能力
• 抗功率分析能力
• 抗时序攻击能力
• 抗温度攻击能力
• 抗电压攻击能力
• 抗化学腐蚀能力
• 抗X射线探测能力
• 抗超声波探测能力
• 抗微探针探测能力
• 抗光学显微镜分析能力

检测范围

• 集成电路芯片
• 微处理器
• 存储器
• FPGA器件
• ASIC芯片
• 传感器
• 通信模块
• 加密设备
• 智能卡
• 支付终端
• 物联网设备
• 汽车电子
• 工业控制器
• 医疗电子设备
• 军用电子设备
• 航空航天电子
• 消费电子产品
• 安防设备
• 可穿戴设备
• 嵌入式系统

检测方法

• X射线成像分析：通过X射线透视检测内部结构
• 电子显微镜检测：高倍率观察微观结构
• 化学腐蚀测试：评估抗化学腐蚀能力
• 激光切割测试：检测抗激光攻击能力
• 微探针探测：评估抗微探针探测能力
• 电磁辐射分析：检测电磁泄漏情况
• 功率分析攻击：评估抗功率分析能力
• 故障注入测试：模拟故障攻击场景
• 时序分析攻击：检测时序漏洞
• 温度冲击测试：评估抗温度攻击能力
• 电压波动测试：检测抗电压攻击能力
• 超声波探测：评估抗超声波探测能力
• 光学显微镜分析：观察表面特征和结构
• 化学剥离测试：评估抗化学剥离能力
• 机械拆解测试：检测物理防护能力

检测仪器

• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 激光切割机
• 微探针台
• 电磁辐射分析仪
• 功率分析仪
• 故障注入设备
• 时序分析仪
• 温度冲击试验箱
• 电压波动发生器
• 超声波探测仪
• 光学显微镜
• 化学腐蚀设备
• 机械拆解工具
• 逻辑分析仪

了解中析

实验室仪器

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