引线框架缺陷检测

信息概要

引线框架是半导体封装中的关键部件，其质量直接影响芯片的性能和可靠性。引线框架缺陷检测是通过手段对框架的尺寸、外观、材料性能等进行全面检查，确保其符合行业标准和客户要求。检测的重要性在于避免因缺陷导致的封装失效、电路短路或信号传输异常，从而提升产品良率并降低后续成本。

检测项目

• 尺寸精度
• 表面粗糙度
• 镀层厚度
• 引脚共面性
• 焊盘平整度
• 材料成分分析
• 硬度测试
• 抗拉强度
• 弯曲变形量
• 氧化层检测
• 残留应力
• 微观裂纹
• 气孔缺陷
• 镀层附着力
• 导电性能
• 耐腐蚀性
• 热膨胀系数
• 焊接性能
• 外观划痕
• 清洁度

检测范围

• QFP引线框架
• BGA引线框架
• SOP引线框架
• QFN引线框架
• DIP引线框架
• PLCC引线框架
• TSOP引线框架
• LQFP引线框架
• PBGA引线框架
• TFBGA引线框架
• CLCC引线框架
• SOJ引线框架
• SSOP引线框架
• TSSOP引线框架
• HSOP引线框架
• VQFP引线框架
• MQFP引线框架
• PGA引线框架
• TO引线框架
• DFN引线框架

检测方法

• 光学显微镜检测：观察表面微观缺陷
• X射线荧光光谱：分析材料成分
• 三坐标测量仪：准确测量几何尺寸
• 轮廓仪：检测表面粗糙度
• 金相分析：评估材料组织结构
• 拉伸试验机：测试机械强度
• 显微硬度计：测量局部硬度
• 超声波探伤：检测内部裂纹
• 盐雾试验：评估耐腐蚀性能
• 热循环测试：验证热稳定性
• 电化学测试：分析镀层性能
• 红外热成像：检测热分布异常
• 激光扫描：快速测量形变
• 能谱分析：确定元素组成
• 涡流检测：发现表面及近表面缺陷

检测仪器

• 光学显微镜
• X射线荧光光谱仪
• 三坐标测量机
• 表面轮廓仪
• 金相显微镜
• 万能材料试验机
• 显微硬度计
• 超声波探伤仪
• 盐雾试验箱
• 热循环试验机
• 电化学项目合作单位
• 红外热像仪
• 激光扫描仪
• 能谱分析仪
• 涡流检测仪

了解中析

实验室仪器

合作客户