MEMS器件气密性测试

信息概要

MEMS器件气密性测试是确保微机电系统（MEMS）器件在特定环境下可靠性和性能稳定的关键检测项目。气密性测试主要用于评估器件封装是否能够有效防止气体或液体渗透，从而避免内部元件受到污染或损坏。此类测试对于航空航天、汽车电子、医疗设备等高精度领域尤为重要，直接关系到产品的使用寿命和安全性。

第三方检测机构提供的MEMS器件气密性测试服务，涵盖从研发到量产的全周期检测需求。通过严格的测试流程和先进的设备，确保检测结果的准确性和可靠性，为客户提供的检测报告和技术支持。

检测项目

• 泄漏率测试
• 氦质谱检漏
• 压力衰减测试
• 气泡法测试
• 真空衰减测试
• 氦气示踪测试
• 氧气渗透测试
• 水蒸气渗透测试
• 封装完整性测试
• 密封强度测试
• 高温高湿测试
• 低温泄漏测试
• 循环压力测试
• 气体渗透率测试
• 封装材料气密性评估
• 微漏检测
• 封装焊接缝测试
• 长期气密性稳定性测试
• 环境适应性测试
• 封装内部气体成分分析

检测范围

• 加速度计
• 陀螺仪
• 压力传感器
• 湿度传感器
• 气体传感器
• 光学MEMS器件
• 射频MEMS器件
• 生物MEMS器件
• 惯性测量单元（IMU）
• 微流体器件
• 麦克风MEMS
• 温度传感器
• 磁力计
• 能量收集器
• 微执行器
• 微镜阵列
• 微泵
• 微阀
• MEMS开关
• 微纳传感器

检测方法

• 氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体检测微小泄漏。
• 压力衰减法：测量封闭系统内压力变化以评估泄漏率。
• 气泡法：将器件浸入液体中观察气泡形成以检测泄漏。
• 真空衰减法：在真空环境下监测压力上升速率。
• 示踪气体法：使用特定气体检测渗透或泄漏路径。
• 氧气渗透测试：评估封装对氧气的阻隔性能。
• 水蒸气渗透测试：测量水蒸气通过封装材料的速率。
• 高温高湿测试：模拟极端环境下的气密性表现。
• 低温泄漏测试：在低温条件下评估器件密封性能。
• 循环压力测试：通过多次压力循环验证封装耐久性。
• 气体色谱法：分析封装内部气体成分以评估密封性。
• 红外热成像法：通过热分布检测潜在泄漏点。
• 声学显微法：利用超声波检测封装内部缺陷。
• 激光干涉法：通过激光测量微小形变以评估密封性。
• 质谱分析法：准确测定泄漏气体的种类和浓度。

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 压力衰减测试仪
• 真空衰减测试仪
• 气泡检测仪
• 气体色谱仪
• 红外热像仪
• 声学显微镜
• 激光干涉仪
• 质谱仪
• 高低温试验箱
• 湿度控制箱
• 气体渗透测试仪
• 微泄漏检测系统
• 封装强度测试机
• 环境模拟测试箱

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