基体开裂数字图像相关法（DIC）实验

信息概要

基体开裂数字图像相关法（DIC）实验是一种先进的非接触式力学性能检测技术，通过高精度图像采集与分析，实现对材料或构件在载荷作用下表面变形、应变及开裂行为的定量测量。该技术广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑工程、电子元件等领域，为产品质量控制、寿命预测及失效分析提供科学依据。

检测的重要性在于：DIC技术能够直观捕捉材料微观至宏观尺度的开裂演化过程，早期发现潜在缺陷，避免因基体开裂导致的突发性失效事故。同时，其全字段数据可为优化材料配方、改进工艺参数提供关键支撑，显著提升产品的可靠性与安全性。

检测项目

• 表面位移场分布
• 全场应变测量
• 裂纹萌生位置定位
• 裂纹扩展路径追踪
• 裂纹宽度动态变化
• 应变集中系数计算
• 弹性模量反演分析
• 泊松比测定
• 残余应力分布
• 疲劳裂纹增长率
• 断裂韧性评估
• 热膨胀系数测量
• 界面剥离应变分析
• 多轴加载应变响应
• 蠕变变形监测
• 冲击载荷下变形行为
• 振动模态应变分布
• 复合材料分层检测
• 焊接接头应变集中
• 涂层开裂阈值测定

检测范围

• 金属合金结构件
• 高分子复合材料
• 陶瓷基功能材料
• 混凝土建筑构件
• 光伏组件封装材料
• 锂电池隔膜
• 柔性电子器件
• 航空发动机叶片
• 汽车底盘焊接件
• 轨道交通轴承
• 风电叶片涂层
• 医用植入物
• 船舶防腐涂层
• 压力容器壳体
• 3D打印多孔结构
• 半导体封装胶
• 轮胎橡胶材料
• 防弹装甲板材
• 智能材料驱动结构
• 古建筑修复材料

检测方法

• 二维DIC法：平面应变场测量
• 三维DIC法：立体变形重构
• 高温DIC：热-力耦合测试
• 显微DIC：微米级变形观测
• 高速DIC：瞬态过程捕捉
• 多尺度DIC：跨尺度关联分析
• 偏振DIC：各向异性材料检测
• 红外DIC：热变形同步测量
• 荧光DIC：透明材料测试
• 相位DIC：亚像素精度提升
• 实时DIC：动态载荷监测
• 全场应变花技术：多方向应变解算
• 数字体积相关：内部缺陷追踪
• 声发射-DIC联合：裂纹活性判定
• X射线DIC：深层缺陷可视化

检测仪器

• 高速工业相机
• 蓝光LED散斑投射系统
• 三维光学应变仪
• 显微镜头组
• 温控加载试验机
• 六自由度振动台
• 激光位移传感器
• 红外热像仪
• 同步采集控制器
• 散斑制备装置
• 液压伺服疲劳机
• 纳米压痕仪
• 全场应变分析软件
• 多轴加载框架
• 数字图像相关项目合作单位

了解中析

实验室仪器

合作客户