散热基板（DBC）叠装热阻测试

信息概要

散热基板（DBC）叠装热阻测试是评估电子器件散热性能的关键项目，主要用于确保高功率电子设备的热管理效率。该测试通过测量材料的热阻值，为产品设计、制造和应用提供重要数据支持。检测的重要性在于，它能够帮助厂商优化散热结构，提升产品可靠性，避免因过热导致的性能下降或失效，同时满足行业标准与客户需求。

检测项目

• 热阻值（Rth）
• 导热系数（λ）
• 界面接触热阻
• 热扩散率
• 比热容
• 热循环稳定性
• 高温老化性能
• 热应力分析
• 层间结合强度
• 表面粗糙度
• 厚度均匀性
• 铜层与陶瓷层粘附力
• 热膨胀系数（CTE）
• 绝缘电阻
• 介电强度
• 耐湿性测试
• 耐腐蚀性
• 热阻抗曲线
• 瞬态热响应
• 稳态热性能

检测范围

• 氧化铝（Al2O3）基DBC
• 氮化铝（AlN）基DBC
• 氮化硅（Si3N4）基DBC
• 铜-陶瓷复合DBC
• 多层叠装DBC
• 高导热DBC
• 薄型DBC
• 厚铜层DBC
• 图形化DBC
• 高频应用DBC
• 高功率模块DBC
• 电动汽车用DBC
• 光伏逆变器DBC
• LED封装DBC
• 航空航天用DBC
• 医疗设备用DBC
• 工业控制DBC
• 消费电子DBC
• 柔性DBC
• 定制化DBC

检测方法

• 稳态热阻法：通过恒定热源测量稳态下的温度差。
• 瞬态热阻法：记录温度随时间变化的动态响应。
• 激光闪射法：利用激光脉冲测量热扩散率。
• 热流计法：通过热流传感器直接测量导热系数。
• 红外热成像：非接触式表面温度分布分析。
• 差示扫描量热法（DSC）：测定比热容和相变温度。
• 热机械分析（TMA）：测量热膨胀系数。
• 扫描电子显微镜（SEM）：观察层间微观结构。
• X射线衍射（XRD）：分析材料晶体结构。
• 超声波检测：评估层间结合质量。
• 拉力测试：量化铜层与陶瓷层的粘附力。
• 湿热试验：模拟高湿环境下的性能变化。
• 盐雾试验：评估耐腐蚀性。
• 热循环试验：验证温度交变下的稳定性。
• 介电测试：测量绝缘电阻和击穿电压。

检测仪器

• 热阻测试仪
• 激光导热仪
• 红外热像仪
• 差示扫描量热仪
• 热机械分析仪
• 扫描电子显微镜
• X射线衍射仪
• 超声波探伤仪
• 万能材料试验机
• 表面粗糙度仪
• 高低温试验箱
• 盐雾试验箱
• 介电强度测试仪
• 热流计
• 数据采集系统

了解中析

实验室仪器

合作客户