MEMS器件晶圆级叠装密封性测试

信息概要

MEMS器件晶圆级叠装密封性测试是针对微机电系统（MEMS）器件在晶圆级封装过程中的密封性能进行检测的关键项目。随着MEMS技术在消费电子、医疗设备、汽车电子等领域的广泛应用，其密封性能直接关系到器件的可靠性、寿命及功能稳定性。通过的第三方检测服务，可以确保MEMS器件在复杂环境下的气密性、防尘性及抗腐蚀性，避免因密封失效导致的性能下降或功能丧失。

检测的重要性在于：密封性不良可能导致器件内部敏感元件受潮、氧化或污染，从而引发信号漂移、短路或完全失效。尤其在高温、高湿或高压环境中，密封性测试是验证MEMS器件能否满足工业标准（如MIL-STD-883、JEDEC JESD22）的必要环节。我们的检测服务覆盖从研发到量产的全周期，为客户提供数据支持与质量保障。

检测项目

• 气密性测试
• 漏率检测
• 内部湿度测试
• 抗压强度测试
• 温度循环密封性
• 氦质谱检漏
• 真空保持能力
• 封装完整性检查
• 界面粘合强度
• 残余气体分析
• 热冲击密封性
• 封装层厚度测量
• 微裂纹检测
• 封装材料渗透性
• 长期老化密封性
• 振动环境密封性
• 盐雾腐蚀测试
• 封装应力分析
• 内部气压稳定性
• 封装几何尺寸精度

检测范围

• 加速度计
• 陀螺仪
• 压力传感器
• 麦克风
• 红外传感器
• 气体传感器
• 光学MEMS
• 生物MEMS
• 惯性测量单元（IMU）
• 微镜阵列
• 射频MEMS开关
• 微流体芯片
• 能量收集器
• 磁力计
• 湿度传感器
• 温度传感器
• 微执行器
• 声学MEMS
• 振动传感器
• 化学传感器

检测方法

• 氦质谱检漏法：通过氦气渗透检测微小漏孔
• 压力衰减法：监测封闭腔内压力变化判断密封性
• 气泡法：浸入液体观察气泡形成
• 红外热成像：检测封装热分布异常
• X射线透视：可视化内部结构缺陷
• 声学显微检测：利用超声波扫描界面分层
• 残余气体分析：质谱仪分析封装内气体成分
• 湿度敏感测试：测量内部湿度变化率
• 高温高湿老化：加速评估密封材料稳定性
• 温度循环测试：验证热膨胀导致的密封失效
• 机械冲击测试：模拟运输或使用中的应力影响
• 真空检漏法：抽真空后检测压力回升
• 染色渗透检测：通过染料渗透显示裂缝
• 激光干涉法：测量封装形变
• 电性能监测：通过参数漂移间接判断密封性

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 高精度压力传感器
• 恒温恒湿试验箱
• X射线检测系统
• 红外热像仪
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 超声波扫描显微镜
• 质谱仪
• 激光测振仪
• 真空腔体系统
• 光学轮廓仪
• 微力测试机
• 气相色谱仪
• 振动测试台
• 盐雾试验箱

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