二维材料层间剪切强度测试（微机械剥离法）

信息概要

二维材料层间剪切强度测试（微机械剥离法）是一种用于评估二维材料层间结合性能的关键技术。该测试通过准确测量材料层间的剪切力，为材料的设计、制备和应用提供重要数据支持。检测的重要性在于，层间剪切强度直接影响材料的力学性能、热稳定性和电子传输特性，是优化材料性能、确保器件可靠性的关键参数。

本检测服务由第三方机构提供，涵盖多种二维材料的层间剪切强度测试，确保数据的准确性和可靠性。通过先进的微机械剥离法和配套仪器，我们能够为客户提供全面的检测报告，助力材料研发和产业化应用。

检测项目

• 层间剪切强度
• 剥离力
• 层间结合能
• 弹性模量
• 屈服强度
• 断裂韧性
• 层间摩擦系数
• 界面粘附力
• 层间滑移行为
• 应力-应变曲线
• 层间变形机制
• 温度依赖性
• 湿度依赖性
• 加载速率影响
• 层间缺陷分析
• 界面化学组成
• 层间厚度均匀性
• 表面粗糙度
• 层间热稳定性
• 电学性能关联性

检测范围

• 石墨烯
• 六方氮化硼
• 二硫化钼
• 二硫化钨
• 二硒化钼
• 二硒化钨
• 黑磷
• 锑烯
• 硅烯
• 硼烯
• 过渡金属二硫化物
• MXenes
• 金属有机框架材料
• 共价有机框架材料
• 钙钛矿材料
• 二维聚合物
• 二维氧化物
• 二维碳化物
• 二维氮化物
• 二维硫化物

检测方法

• 微机械剥离法：通过机械力剥离材料层，测量层间剪切强度。
• 原子力显微镜法：利用AFM探针测量层间相互作用力。
• 拉曼光谱法：通过拉曼位移变化分析层间应力。
• X射线衍射法：测定层间间距和结构变化。
• 扫描电子显微镜法：观察层间剥离形貌。
• 透射电子显微镜法：分析层间界面结构。
• 纳米压痕法：测量局部层间力学性能。
• 剪切滞后模型法：通过理论模型计算层间剪切强度。
• 热重分析法：评估层间热稳定性。
• 动态力学分析法：研究层间动态力学行为。
• 摩擦磨损测试法：测量层间摩擦系数。
• 表面力仪法：准确测量层间粘附力。
• 光学显微镜法：观察剥离过程中的层间行为。
• 电化学测试法：分析层间电学性能与剪切强度的关系。
• 有限元模拟法：通过模拟预测层间剪切行为。

检测仪器

• 微机械剥离仪
• 原子力显微镜
• 拉曼光谱仪
• X射线衍射仪
• 扫描电子显微镜
• 透射电子显微镜
• 纳米压痕仪
• 热重分析仪
• 动态力学分析仪
• 摩擦磨损测试机
• 表面力仪
• 光学显微镜
• 电化学项目合作单位
• 有限元分析软件
• 电子万能试验机