支撑结构可去除性量化评估（残留≤0.1%）

信息概要

支撑结构可去除性量化评估（残留≤0.1%）是一项针对增材制造、精密加工等领域中支撑结构去除效果的专项检测服务。该检测通过量化评估支撑结构残留量，确保产品符合≤0.1%的高标准要求，从而保障工件的功能性、安全性和表面质量。检测的重要性在于：避免残留支撑结构对产品性能的干扰，降低后续工艺风险，并满足航空航天、医疗器械等高精度行业的合规性需求。

检测项目

• 支撑结构残留量百分比
• 表面粗糙度
• 残留颗粒尺寸分布
• 化学成分分析
• 微观结构观察
• 机械性能测试
• 热影响区评估
• 残余应力检测
• 尺寸精度偏差
• 孔隙率测定
• 界面结合强度
• 腐蚀敏感性
• 电导率/热导率
• 疲劳寿命测试
• 断裂韧性评估
• 硬度测试
• 表面能测定
• 清洁度等级
• 形变恢复率
• 生物相容性（医疗类）

检测范围

• 金属增材制造件
• 聚合物3D打印件
• 陶瓷支撑结构
• 航空航天发动机部件
• 骨科植入物
• 精密齿轮组件
• 微电子封装结构
• 汽车轻量化部件
• 注塑模具嵌件
• 光学器件支架
• 液压系统零件
• 燃料电池双极板
• 齿科修复体
• 机器人关节部件
• 卫星天线支架
• 船舶推进器叶片
• 核反应堆零件
• 柔性电子基底
• 仿生结构件
• 纳米复合材料

检测方法

• 扫描电子显微镜（SEM）：观察微观残留形貌
• 能量色散X射线光谱（EDX）：元素成分定位分析
• 光学轮廓仪：三维表面残留量化
• 气相色谱-质谱（GC-MS）：有机残留物检测
• X射线衍射（XRD）：晶体结构变化评估
• 超声波清洗称重法：质量损失率计算
• 显微CT扫描：内部结构三维重建
• 激光共聚焦显微镜：亚微米级残留测量
• 电感耦合等离子体（ICP）：痕量金属分析
• 拉伸试验机：力学性能对比测试
• 红外光谱（FTIR）：聚合物残留鉴定
• 白光干涉仪：纳米级表面形貌分析
• 磁粉探伤：表面裂纹检测
• 热重分析（TGA）：热稳定性验证
• 电化学项目合作单位：腐蚀行为测试

检测仪器

• 场发射扫描电子显微镜
• X射线能谱仪
• 三维光学轮廓仪
• 高精度微量天平
• 工业CT扫描系统
• 激光共聚焦显微镜
• ICP光谱仪
• 万能材料试验机
• 傅里叶变换红外光谱仪
• 纳米压痕仪
• 超声波清洗机
• 气相色谱质谱联用仪
• X射线衍射仪
• 白光干涉表面形貌仪
• 电化学测试系统

了解中析

实验室仪器

合作客户