PCB板断裂测试试验

信息概要

PCB板断裂测试试验是评估电路板在机械应力或环境因素下的抗断裂性能的关键环节。该测试通过模拟实际使用中的受力场景，验证产品结构强度与耐久性，确保其满足行业标准及终端应用需求。检测的重要性在于：识别潜在设计缺陷、预防使用过程中的失效风险、优化生产工艺，并为产品可靠性认证提供科学依据。通过检测服务，企业可提升产品质量，降低售后成本，增强市场竞争力。

检测项目

• 断裂强度
• 弯曲强度
• 拉伸强度
• 抗冲击韧性
• 层间结合力
• 焊盘剥离强度
• 铜箔附着力
• 热应力后断裂性能
• 疲劳寿命
• 微裂纹检测
• 翘曲度
• 湿度环境下的断裂阈值
• 振动疲劳断裂
• 化学腐蚀后强度
• 冷热循环后断裂分析
• 动态载荷响应
• 材料弹性模量
• 断裂延伸率
• 缺口敏感度
• 各向异性断裂特征

检测范围

• 刚性PCB板
• 柔性PCB板
• 刚柔结合PCB板
• 高密度互连板（HDI）
• 多层PCB板
• 高频高速PCB板
• 金属基PCB板
• 陶瓷基PCB板
• 厚铜PCB板
• 盲埋孔PCB板
• 软硬结合板
• LED照明用PCB板
• 汽车电子PCB板
• 医疗设备PCB板
• 航空航天PCB板
• 工业控制PCB板
• 消费电子PCB板
• 通信设备PCB板
• 封装基板
• 特种材料PCB板

检测方法

• 三点弯曲试验（测定中心点断裂载荷）
• 四点弯曲试验（评估均匀载荷下的抗弯性能）
• 拉伸试验（量化材料抗拉强度）
• 冲击试验（摆锤法测定瞬间断裂能量）
• 剥落试验（评估层压结构完整性）
• 热机械分析（TMA，监测热膨胀系数）
• 扫描电子显微镜（SEM，观察断裂面微观形貌）
• 动态力学分析（DMA，频率相关的力学特性）
• 湿热循环测试（模拟潮湿环境劣化影响）
• 振动疲劳测试（模拟长期机械振动工况）
• 盐雾试验（验证耐腐蚀性对强度的影响）
• X射线检测（内部裂纹无损识别）
• 红外热成像（应力分布可视化分析）
• 显微硬度测试（材料局部硬度与断裂关联性）
• 有限元模拟（数值仿真预测断裂风险区域）

检测仪器

• 万能材料试验机
• 冲击试验机
• 动态力学分析仪
• 扫描电子显微镜
• X射线检测设备
• 热机械分析仪
• 高低温交变试验箱
• 盐雾试验箱
• 振动测试系统
• 红外热像仪
• 显微硬度计
• 金相显微镜
• 激光测微仪
• 三维形貌仪
• 超声波探伤仪

了解中析

实验室仪器

合作客户