光学电子衍射测试实验

信息概要

光学电子衍射测试是一种基于电子束与材料相互作用原理的分析技术，广泛应用于材料科学、纳米技术、半导体等领域，用于表征样品的晶体结构、缺陷及微观形貌。该检测通过分析电子衍射图案，获得材料原子排列、晶格参数等关键信息，对研发高性能材料、优化生产工艺及质量控制具有重要指导意义。

第三方检测机构提供的光学电子衍射测试服务，涵盖样品制备、数据分析及报告生成全流程，确保检测结果精准可靠。通过此类检测，客户可评估材料性能、验证工艺稳定性，并为产品改进提供科学依据，从而提升市场竞争力。

检测项目

• 晶格常数测定
• 晶体结构分析
• 晶面取向表征
• 缺陷密度评估
• 晶粒尺寸分布
• 应变场测量
• 相位鉴定
• 晶体对称性分析
• 层错能计算
• 位错类型识别
• 织构分析
• 界面结构表征
• 非晶态检测
• 多晶材料择优取向
• 纳米颗粒结晶度
• 薄膜厚度与均匀性
• 晶体生长机制研究
• 应力分布可视化
• 晶体界面匹配度
• 电子衍射图谱模拟

检测范围

• 金属及合金材料
• 半导体材料
• 陶瓷材料
• 高分子聚合物
• 纳米颗粒
• 薄膜材料
• 复合材料
• 单晶材料
• 多晶材料
• 二维材料
• 磁性材料
• 超导材料
• 生物矿物材料
• 催化剂材料
• 光伏材料
• 电池电极材料
• 金属氧化物
• 玻璃材料
• 碳基材料
• 稀土材料

检测方法

• 透射电子显微镜衍射（TEM-Diffraction）：利用高能电子束穿透样品生成衍射图谱
• 选区电子衍射（SAED）：针对微区进行晶体结构分析
• 高分辨电子衍射（HRED）：获取原子级分辨率信息
• 会聚束电子衍射（CBED）：测定晶格应变与缺陷
• 电子背散射衍射（EBSD）：分析晶体取向与织构
• X射线衍射辅助校准（XRD-Correlation）：结合XRD数据提高精度
• 动态电子衍射模拟（Dynamical Simulation）：理论验证实验数据
• 衍射图谱傅里叶变换（FFT Analysis）：提取周期性结构信息
• 暗场成像技术（Dark-Field Imaging）：定位特定晶面缺陷
• 纳米束衍射（NBD）：针对纳米尺度结构分析
• 晶体学软件自动标定（Auto-Indexing）：快速解析衍射斑点
• 原位加热衍射（In-Situ Heating）：研究温度对结构的影响
• 应变场映射（Strain Mapping）：可视化局部应变分布
• 三维电子衍射（3D ED）：重构三维晶体结构
• 快速傅里叶变换逆分析（IFFT Reconstruction）：还原实空间原子排列

检测仪器

• 透射电子显微镜（TEM）
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 电子背散射衍射仪（EBSD）
• 高分辨透射电镜（HRTEM）
• 场发射电子枪（FEG）
• 会聚束电子衍射装置（CBED附件）
• CCD相机成像系统
• 样品离子减薄仪
• 低温样品台
• 原位加热台
• 能谱仪（EDS）
• 电子能量损失谱仪（EELS）
• 纳米操纵探针系统
• 电子束曝光系统
• 衍射模拟软件（例如JEMS/JEOL）