扫描电镜测试实验
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信息概要
扫描电镜(SEM)测试是一种基于电子束与样品表面相互作用的高分辨率显微分析技术,广泛应用于材料科学、电子元件、生物医学、环境科学等领域。通过扫描电镜测试,可获取样品的表面形貌、微观结构、元素成分及分布等信息。此类检测对产品质量控制、失效分析、研发改进及标准化认证具有重要价值,能有效提升产品性能可靠性并满足行业合规要求。
检测项目
- 表面形貌分析
- 微观结构表征
- 元素成分定性分析
- 元素成分定量分析
- 能谱(EDS)面分布
- 能谱(EDS)线扫描
- 颗粒尺寸及分布统计
- 涂层或镀层厚度测量
- 断面形貌观察
- 孔隙率及缺陷检测
- 晶体取向分析(EBSD)
- 样品导电性评估
- 污染物成分鉴定
- 表面粗糙度分析
- 纳米材料结构表征
- 生物样品形貌成像
- 复合材料界面分析
- 微观力学性能测试(原位SEM)
- 电子通道衬度成像(ECCI)
- 动态过程观察(如加热、拉伸)
检测范围
- 金属及合金材料
- 半导体材料
- 陶瓷及玻璃材料
- 高分子聚合物
- 纳米材料及粉体
- 电子元器件
- 生物组织及细胞
- 纤维及纺织品
- 涂层及镀层材料
- 催化剂材料
- 复合材料
- 矿物及地质样品
- 电池电极材料
- 环境污染物颗粒
- 化石及考古样品
- 微机电系统(MEMS)
- 薄膜材料
- 光电材料
- 医药制剂颗粒
- 食品添加剂微观分析
检测方法
- 高真空模式成像(适用于导电样品)
- 低真空模式成像(适用于非导电样品)
- 二次电子成像(SEI)
- 背散射电子成像(BSE)
- 能谱仪(EDS)元素分析
- 电子背散射衍射(EBSD)分析
- 样品表面溅射镀膜处理
- 断面制备与离子抛光
- 动态原位拉伸测试
- 高温/低温样品台分析
- 三维重构技术
- 聚焦离子束(FIB)联用
- 图像拼接与大视野分析
- 能谱线扫描与面扫描
- 非导电样品电荷中和技术
检测仪器
- 场发射扫描电镜(FE-SEM)
- 热场发射扫描电镜
- 能谱分析仪(EDS)
- 电子背散射衍射仪(EBSD)
- 离子溅射仪
- 临界点干燥仪
- 超薄切片机
- 真空镀膜机
- 原位拉伸台
- 高温样品台
- 低温冷却样品台
- 聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)
- 能谱映射系统
- 三维表面轮廓仪
- 超声波清洗机
了解中析