半导体粉末粒径分布测试

信息概要

• 半导体粉末粒径分布测试是评估半导体材料颗粒大小及其分布的关键分析项目，用于确保材料的一致性和可靠性。
• 粒径分布直接影响半导体器件的电学性能、热导率和机械强度，因此检测对于质量控制、研发优化和产品认证至关重要。
• 本检测服务提供全面的粒径分析，帮助客户优化生产工艺和提高产品性能，涵盖多种半导体粉末类型和先进检测方法。

检测项目

• 平均粒径
• 中位粒径 (D50)
• D10 粒径
• D90 粒径
• 粒径分布宽度
• 粒度标准偏差
• 比表面积
• 孔隙率
• 颗粒形状系数
• 颗粒密度
• 粒径累积分布
• 粒径频率分布
• 最大粒径
• 最小粒径
• 粒径模态
• 粒径偏度
• 粒径峰度
• 体积平均粒径
• 数量平均粒径
• 表面积平均粒径
• 粒径分布指数
• 颗粒浓度
• 颗粒团聚程度
• 颗粒分散性
• 粒径均匀性
• 粒径变异系数
• 颗粒表面粗糙度
• 颗粒球形度
• 颗粒长径比
• 颗粒圆度

检测范围

• 硅粉
• 锗粉
• 砷化镓粉
• 磷化铟粉
• 氮化镓粉
• 碳化硅粉
• 硫化锌粉
• 硒化锌粉
• 碲化镉粉
• 氧化锌粉
• 二氧化硅粉
• 氮化铝粉
• 硼粉
• 磷粉
• 砷粉
• 锑粉
• 铋粉
• 硒粉
• 碲粉
• 硫化铅粉
• 硒化铅粉
• 碲化铅粉
• 硫化镉粉
• 硒化镉粉
• 碲化镉粉
• 硫化汞粉
• 硒化汞粉
• 碲化汞粉
• 氧化铜粉
• 氧化锡粉

检测方法

• 激光衍射法：通过激光散射测量颗粒大小分布。
• 动态光散射法：测量颗粒在溶液中的布朗运动来确定粒径。
• 筛分法：使用标准筛网分离不同大小的颗粒。
• 沉降法：基于颗粒在流体中的沉降速度计算粒径。
• 图像分析法：通过显微镜图像分析颗粒形状和大小。
• 电感应区法：通过颗粒通过小孔时的电阻变化测量大小。
• 空气渗透法：测量气体通过粉末床的阻力来估算表面积。
• 氮吸附法：使用BET方法测量比表面积。
• X射线衍射法：通过衍射峰宽分析晶体尺寸。
• 超声波衰减法：利用超声波在悬浮液中的衰减测量粒径。
• 离心沉降法：在离心场中沉降测量粒径分布。
• 光子相关光谱法：类似动态光散射，用于纳米颗粒分析。
• 静电分级法：基于电荷分离颗粒。
• 光遮蔽法：颗粒通过光束时遮蔽光量测量大小。
• 电阻法：类似电感应区法，用于导电颗粒。
• 显微镜法：直接观察和测量颗粒使用光学或电子显微镜。
• 拉曼光谱法：用于颗粒化学组成和大小表征。
• 质谱法：用于颗粒质量分析。
• 热分析法：如DSC或TGA，间接评估颗粒特性。
• 磁选法：用于磁性颗粒分离和大小分析。

检测仪器

• 激光粒度分析仪
• 动态光散射仪
• 扫描电子显微镜
• 透射电子显微镜
• 筛分机
• 沉降天平
• 图像分析系统
• 库尔特计数器
• BET比表面积分析仪
• X射线衍射仪
• 超声波粒度分析仪
• 离心粒度分析仪
• 光子相关光谱仪
• 静电分级器
• 光遮蔽粒度分析仪