晶圆玻璃几何测试

信息概要

• 晶圆玻璃几何测试是针对半导体和显示行业使用的晶圆及玻璃基板的几何特性进行精密测量的服务，涵盖平整度、厚度、形状等关键参数。
• 检测的重要性在于确保基板的几何精度，避免制造缺陷，提高产品良率和性能，同时符合行业标准和质量要求。
• 本检测服务提供全面评估，帮助客户优化生产工艺，增强产品可靠性和市场竞争力。

检测项目

• 厚度
• 总厚度变化 (TTV)
• 局部厚度变化 (LTV)
• 翘曲度 (Warp)
• 弯曲度 (Bow)
• 表面平整度
• 表面粗糙度
• 直径
• 同心度
• 平行度
• 垂直度
• 边缘圆度
• 边缘 exclusion 宽度
• 锥度 (Taper)
• 冠部 (Crown)
• 下垂度 (Sag)
• 弯曲度 (Camber)
• 扭曲度 (Twist)
• 波纹度 (Waviness)
• 形状误差
• 圆度
• 圆柱度
• 直线度
• 平整度偏差
• 厚度均匀性
• 表面轮廓
• 步高测量
• 角度测量
• 坐标测量
• 晶向测量

检测范围

• 200mm Silicon Wafer
• 300mm Silicon Wafer
• 450mm Silicon Wafer
• 150mm Silicon Wafer
• 100mm Silicon Wafer
• Glass Substrate for Display
• Quartz Wafer
• Sapphire Wafer
• GaAs Wafer
• InP Wafer
• Ge Wafer
• SOI Wafer
• Strained Silicon Wafer
• Patterned Wafer
• Bare Wafer
• Prime Wafer
• Test Wafer
• Reclaimed Wafer
• Glass Wafer for MEMS
• Glass Wafer for Photonics
• Glass Wafer for Biotechnology
• Fused Silica Wafer
• Borosilicate Glass Wafer
• Aluminosilicate Glass Wafer
• Soda-lime Glass Wafer
• Tempered Glass Wafer
• Coated Glass Wafer
• Polished Glass Wafer
• Lapped Glass Wafer
• Etched Glass Wafer

检测方法

• 激光干涉法: 使用激光干涉仪测量表面平整度和厚度变化，提供高精度非接触测量。
• 接触式测厚法: 通过机械探头直接接触样品表面，测量厚度和几何参数。
• 非接触式光学测量: 利用光学传感器进行无损伤测量，适用于脆弱材料。
• 白光干涉仪: 用于三维表面形貌和高度测量，基于白光干涉原理。
• 轮廓仪: 测量表面轮廓、粗糙度和形状误差，通过触针或光学方式。
• 坐标测量机 (CMM): 进行高精度三维几何测量，适用于复杂形状。
• 自动光学检测 (AOI): 自动识别表面缺陷和几何特征，使用图像处理技术。
• 椭圆偏振仪: 测量薄膜厚度和光学常数，基于偏振光变化。
• X射线衍射 (XRD): 分析晶体结构、应力和小角衍射，用于内部几何评估。
• 原子力显微镜 (AFM): 提供纳米级表面形貌测量，通过探针扫描。
• 扫描电子显微镜 (SEM): 观察表面微观结构和几何特征，使用电子束成像。
• 透射电子显微镜 (TEM): 用于内部微观结构分析，提供高分辨率图像。
• 超声波测厚法: 通过超声波传播时间测量厚度，适用于各种材料。
• 电容测厚法: 基于电容变化测量厚度，常用于薄膜和涂层。
• 磁感应测厚法: 用于导电材料的厚度测量，通过磁感应原理。
• 激光测距仪: 准确测量距离和位置，使用激光三角测量或飞行时间法。
• 光电显微镜: 进行微小尺寸和几何参数测量，通过光学放大和成像。
• 图像处理技术: 通过数字图像分析几何参数，自动提取特征和数据。
• 莫尔条纹技术: 用于平整度和形状测量，基于光栅干涉模式。
• 菲索干涉仪: 测试光学表面质量和平整度，使用相干光干涉。

检测仪器

• 激光干涉仪
• 接触式测厚仪
• 非接触式光学测厚仪
• 白光干涉仪
• 轮廓仪
• 坐标测量机 (CMM)
• 自动光学检测系统
• 椭圆偏振仪
• X射线衍射仪
• 原子力显微镜 (AFM)
• 扫描电子显微镜 (SEM)
• 透射电子显微镜 (TEM)
• 超声波测厚仪
• 电容测厚仪
• 激光测距仪
• 光电显微镜
• 图像处理系统
• 莫尔条纹测量仪
• 菲索干涉仪
• 表面粗糙度测量仪