晶圆玻璃膜厚测试

信息概要

• 晶圆玻璃膜厚测试是半导体制造中对玻璃薄膜厚度进行准确测量的关键检测项目，确保产品符合设计规格和性能要求。
• 检测的重要性在于控制薄膜厚度均匀性、折射率等参数，直接影响器件的电学性能、可靠性和良率，避免因膜厚偏差导致的功能失效。
• 第三方检测机构提供、客观的测试服务，帮助客户优化生产工艺、提高产品质量并降低风险。

检测项目

• 膜厚
• 膜厚均匀性
• 折射率
• 消光系数
• 应力
• 硬度
• 附着力
• 表面粗糙度
• 缺陷密度
• 化学成分
• 光学常数
• 电学性能
• 热稳定性
• 腐蚀 resistance
• 透光率
• 反射率
• 吸收系数
• 介电常数
• 电阻率
• 迁移率
• 载流子浓度
• 晶格常数
• 热膨胀系数
• 杨氏模量
• 泊松比
• 断裂韧性
• 表面能
• 接触角
• 污染水平
• 颗粒计数

检测范围

• 硅晶圆
• 砷化镓晶圆
• 磷化铟晶圆
• 蓝宝石晶圆
• 石英晶圆
• 玻璃晶圆
• 碳化硅晶圆
• 氮化镓晶圆
• 氧化锌晶圆
• 锂 niobate 晶圆
• 硅锗晶圆
• 绝缘体上硅晶圆
• 多晶硅晶圆
• 非晶硅晶圆
• 化合物半导体晶圆
• 金属基晶圆
• 聚合物基晶圆
• 柔性玻璃晶圆
• 超薄玻璃晶圆
• 厚膜晶圆
• 薄膜晶圆
• 透明导电氧化物晶圆
• 高k介质晶圆
• 低k介质晶圆
• 光掩模版
• 微透镜阵列晶圆
• MEMS晶圆
• 光电晶圆
• 射频晶圆
• 功率器件晶圆

检测方法

• 椭圆偏振法: 通过分析偏振光反射来测量膜厚和光学常数。
• 干涉法: 利用光干涉原理测量膜厚。
• 轮廓仪法: 使用 stylus 或光学轮廓仪测量表面高度。
• X射线反射法: 利用X射线反射测量薄膜厚度和密度。
• 扫描电子显微镜法: 通过SEM图像测量截面厚度。
• 透射电子显微镜法: 使用TEM进行纳米级厚度测量。
• 原子力显微镜法: 通过AFM扫描表面形貌。
• 光谱椭偏法: 扩展椭偏法到光谱范围。
• 白光干涉法: 使用宽带光源进行干涉测量。
• 激光超声法: 利用激光产生超声测量膜厚。
• 电容法: 通过电容变化测量介质膜厚。
• 电阻法: 测量电阻与厚度的关系。
• 重量法: 通过重量差计算膜厚。
• 石英晶体微天平法: 利用频率变化测量沉积膜厚。
• 荧光法: 使用荧光信号测量厚度。
• 拉曼光谱法: 通过拉曼散射分析膜厚。
• 红外光谱法: 利用红外吸收测量膜厚。
• 紫外-可见光谱法: 通过透射或反射光谱测量。
• 电子能谱法: 如XPS测量膜厚。
• 中子反射法: 使用中子反射测量薄膜结构。

检测仪器

• 椭偏仪
• 干涉仪
• 轮廓仪
• X射线反射计
• 扫描电子显微镜
• 透射电子显微镜
• 原子力显微镜
• 光谱椭偏仪
• 白光干涉仪
• 激光超声测厚仪
• 电容测厚仪
• 电阻测厚仪
• 石英晶体微天平
• 荧光光谱仪
• 拉曼光谱仪